集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 中国国家与地方集成电路产业投资基金状况分析

    作者:王龙兴 刊期:2018年第05期

    近两三年来,我国国家和地方成立了集成电路产业投资基金,以支持集成电路等产业的发展。目前,除了成立并深入实施初期规模为1 387亿元的集成电路产业投资基金,许多省市也成立了规模不等的集成电路投资基金,至今总计规模已超过3 500亿元。这股国家和地方投资集成电路产业的浪潮又快、又大、又猛,已引起了业界内外的普遍关注。

  • 2018中国半导体市场年会引领芯时代,把握芯机遇,共谋芯发展

    作者:孙远峰; 张磊 刊期:2018年第05期

    2018中国半导体市场年会以人工智能、工业物联网、MEMS、存储器以及IC独角兽为主题,广邀国内知名行业领袖、市场分析人士、权威技术专家、优质企业代表,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论,共同把脉未来半导体产业的发展新方向。作为国之重器的集成电路产业,是助力大国崛起的核心制造产业。在我国集成电路产业的相关领域,近几年不断涌...

  • 芯片设计中CPPR问题的分析和解决

    作者:楼久怀; 宋勇 刊期:2018年第05期

    随着芯片制造工艺越来越先进,芯片中晶体管的偏差也会越来越大,所以时序分析的时候要考虑晶体管的制造差异,即OCV(on-chip variation)。在时序分析中,用set_timing_derate用来模拟芯片的OCV,如果设置timing derate,报timing的时候要考虑CPPR(Clock Path Pessimism Removal)。在Tempus中,用report_timing和report_cppr来报CPPR信息,这两个com...

  • 基于北斗卫星导航系统和地理信息系统的自动抄表系统设计

    作者:王甲; 阮颐; 张璐雅 刊期:2018年第05期

    国际法制计量组织(OIML)是处理包括衡器在内的法制计量器具的一般问题和基本问题的国际组织。其颁布的电能表国际建议IR46标准,即法制计量标准已经为全球许多国家所采纳,目前国家电网有限公司也将在下一代电表中采用这一标准。但在目前的设计原理样机和整体系统方案中,仍存在系统和电表的实时钟难以设计,电表的位置信息需要耗费大量人工处理。...

  • RGBX格式图像传感器的去马赛克算法

    作者:董鹏宇 刊期:2018年第05期

    Bayer格式的图像传感器在每个像素位置上只采样红绿蓝三原色中的一种。在某些应用中,Bayer颜色滤光片阵列(colour filter array)的一个G(绿色)滤光片会被其他滤光片代替,如W(白色)滤光片或IR(红外)滤光片等。而绝大多数发表的去马赛克算法都是基于经典的Bayer格式。文中提出了一种通用的去马赛克算法,不仅可以适用于所有以2x2为最小采样...

  • 基于超声波技术的液体计量SoC芯片设计

    作者:王甲; 阮颐; 张璐雅 刊期:2018年第05期

    目前智能电表的招标工作已经经历了近10年,全国约有6亿只电表得到了更换,随着IR46标准在智能电表中的应用,国内绝大多数电表已经完成了智能化的改造。然而同样作为重要的户用计量仪表的流量计(即水表)和热量表,其智能化改造工作才刚刚开始。随着改造工作的进展和需求量的激增,势必带来市场的充分化竞争,而原有分离化设计的水表和热量表方案,其...

  • 一种基于先进时空域去噪算法的视频图像处理芯片设计

    作者:杨小奇; 万建军; 刘文江 刊期:2018年第05期

    研究开发基于先进时空域的视频消噪算法,并根据该算法设计出一颗图像处理芯片。该芯片具有高该性能和可编程的灵活性,能够适应不同的噪声场景应用环境,尤其是应用于低照度下的强噪声环境,在去除噪声的同时可以很好地保留图像的细节,有效地提高视频图像的清晰度。

  • CMOS像素阵列校正系统

    作者:温建新; 张远; 曾夕 刊期:2018年第05期

    研究了CMOS像素阵列中的成像不一致性主要成因,并针对像素和读出电路的不一致性提出了一种应用于CIS的CMOS像素阵列校正系统,介绍了基于此校正系统的具体校正方法。基于HL 55 nm工艺完成芯片设计和平台测试,在不同温度条件下,验证了校正系统的校准效果。

  • 具有梯度掺杂漂移区的分裂栅功率场效应晶体管设计

    作者:陈铭 刊期:2018年第05期

    探讨利用采用渐变掺杂漂移区的分裂栅MOSFET的基本结构和工艺流程。对不同的器件结构参数对器件电性能的关系进行了仿真分析。结果表明通过优选器件结构参数,可以获得比均匀掺杂漂移区更理想的电性能和更好的漂移区电场分布。

  • 改善多晶硅染色解析度的研究

    作者:方园 刊期:2018年第05期

    对掺杂的晶体硅进行染色,进而分析掺杂区域的深度、宽度以及形貌,在当今的集成电路制造中扮演着重要作用。多晶硅因其淀积工艺简单、与IC制造工艺高度兼容等优点,在集成电路的制造工艺中得到了广泛的应用,但因其特殊的微观结构,而呈现出与单晶硅不同的电学行为与化学特性。常规的单晶硅染色方法用于处理多晶硅染色时,效果往往不太理想。本文通过...

  • LV/HV P-Well BCD[C]芯片与制程剖面结构

    作者:潘桂忠 刊期:2018年第05期

    LV/HV P-Well BCD[C]技术能够实现低压5 V与高压100~700 V(或更高)兼容的BCD工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用源区为硼磷双扩散形成沟道的具有漂移区的偏置栅结构的HV LDMOS器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高电压。采用MOS集成电路芯片结构设计﹑工艺与制造技术,依该技术得到了芯片制程结构。

  • 深N阱5 V/40 V制程关键工艺条件的开发

    作者:熊淑平; 吴长明 刊期:2018年第05期

    低压5 V/高压40 V制程广泛应用于LCD栅驱动芯片,LED驱动芯片,智能电表芯片及电源管理等产品的生产。N型埋层(NBL)加上P型外延层(P-EPI)做隔离的工艺制程已经稳定量产多年,而以深N阱代替NBL+P-EPI的工艺,不需要昂贵的EPI,同时可减少零层光刻(Zero layer),生产成本大幅降低。DNW工艺可以沿用EPI工艺的Layout设计规则,保持了EPI工艺器件的电...

  • 一种人工智能AI搜索算法在集成电路生产制造动态调度的应用研究

    作者:朱虹 刊期:2018年第05期

    集成电路制造的生产调度是典型的可重入生产调度系统。由于近年来集成电路制造工艺越来越复杂,制造成本及生产周期也在上升,如何合理的安排投产就变得日益重要。目前常用的调度方法是传统的基于规则的调度方法,如:先来先服务。这种方法缺乏系统性,往往造成较高的生产周期,造成客户不满。以生产周期最优为目的,尝试结合滚动窗口策略和某AI搜索算...

  • 防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究

    作者:方园 刊期:2018年第05期

    绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种混合型电力电子器件,具有工作频率高、驱动电路简单、电流大、电压高、耐用等优点,广泛应用于工业控制、智能电网、轨道交通以及家电等领域。为提高封装阶段的成品率,晶圆代工厂大都会进行硅片级的静态参数测试,而在测试过程中,测试针卡(probe)有时会因硅片生产过程中引入的缺陷导致的短路而烧毁。通过对测试...

  • 芯片物理规格对双界面卡片三轮测试影响研究

    作者:吴彩峰; 王修垒; 张子华 刊期:2018年第05期

    三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案。基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格下的三轮测试表现,确认通过缩小芯片面积、增加芯片厚度、芯片表面增加聚酰胺纤维等,可以提升双界面卡片三轮...