集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：刁石京 刊期：2017年第02期
2016年是“十三五”的开局之年,国家工信部电子信息司围绕中国制造2025、“互联网＋”等国家重大战略,积极落实党中央、国务院和工信部有关稳增长、调结构、增效益的各项部署,强化创新驱动,加强部署核心技术攻关,积极培育产业新动能,深化与传统领域融合发展,全面完成年度各项任务,推动电子信息产业持续稳步发展。2016年,加快关键技术攻关,夯实产...
作者：韦晓碧 刊期：2017年第02期
近期,中国中央电视台《对话》推出“深化国企改革”系列节目,充分展示国企改革的成效,展现国企改革的活力和风采,并有针对性地回应对国企改革的误解与质疑。系列节目的第一期《大市场中的国家队》播出中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记芮晓武讲解中国电子在打造“国产化自主安全应用系统”的道路上所采取的一系列改革措施。说到网络...
作者：王龙兴 刊期：2017年第02期
2016年对上海集成电路产业发展而言,是承上启下,进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,进一步实施集成电路产业发展基金投资,进一步实施“创新驱动、转型发展”战略目标,推动上海集成电路产业在“十三五”期间加速发展的关键一年。根据主管部门和业界反映的一些看法和思路加以整理,对于2016年及“十三五”期间上海集成电路产业发展作...
作者：莫大康 刊期：2017年第02期
三星电子在存储器方面的成功,有外在因素,但三星电子内在因素起着决定性的作用。内在与外在的因素综合在一起,推动了三星电子的存储器业成功。同样分析中国似乎都具备了条件,好象仅是某些地方差了一点点。因此未来中国在突破艰难的存储器业制造中必须十分清醒,仅拥有大市场与足够的投资还不一定能获得成功,需要人材的配合,并要有一股气势与勇气,...
刊期：2017年第02期
近日，七星电子全资子公司北方微电子推出的BoosterA630plus单片退火系统，成功进入中芯国际上海先进工艺生产线验证。据悉，这是北方微电子继NMC612D硅刻蚀机之后，第二台进入14nm工艺验证阶段的机台。
刊期：2017年第02期
瑞芯微Rockchip在CES 2017公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：（1）搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。（2）功耗仅为5 W,
作者：郭云云 刊期：2017年第02期
中国半导体产业的高速发展离不开带动其向前发展的领袖人物,是他们凭借个人技术和经验积累,开发新产品,布局新应用,从而打破中国半导体“缺芯”的局面,让中国芯从0到1实现突破。与非网盘点2016年的半导体产业人物,看看他们在本行业做出的“丰功伟绩”。
作者：蒋朝晖; 李锋 刊期：2017年第02期
存储器产业芯片国产化之路迈出的重要一步。芯片国产化是中国政府在信息安全自主可控政策领域的实践领域之一。作为信息技术的基础产业,半导体集成电路持续得到国家政策的扶持。近期从国家层面到地方层面,中国的政策及资本的投入也是持续不断。
作者：宋清亮; 阮颐; 刘亦琦; 张兵兵 刊期：2017年第02期
随着手机、平板等便携式设备的飞速增长,由于续航能力的限制,对各种场合USB电源的需求日益增加,如移动电源,车载充电器,墙插等。便携式设备种类繁多,充电协议也各有不同,为了使得便携设备可安全高效地进行充电,越来越多的USB电源采用智能的DCP识别芯片。这是BL2514芯片为例,介绍了智能识别芯片在USB电源中的应用,以及未来的广阔前景。
作者：龙剑 刊期：2017年第02期
一氧化碳气体监测是智能家居系统重要的监测对象,以往的一氧化碳监测设计在无线技术、无线传输协议、低功耗技术的迅速发展下,已经不能满足在线长时间、电池供电、易集成维护、低功耗和智能传感的要求。此背景下,设计了基于一氧化碳传感器、低功耗蓝牙处理器和锂锰纽扣电池的蓝牙低功耗一氧化碳无线监测器。监测器由单颗钮扣电池供电,通过2.4 G...
作者：肖聪 刊期：2017年第02期
这是一种新型的散热结构设计,采用板材冲压成型,实现和发热芯片相接触,使热量通过冲压成型的散热片传导到外部,从而使产品的工作温度降低。此产品生产加工工艺简单,安装方便,有效提高了产品散热性能,同时也大幅度降低了产品成本。
作者：黄瑞峰 刊期：2017年第02期
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7 nm是否硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14 nm缩减到1 nm。那么,为何说7 nm就是硅材料芯片的物理极限,碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破,中国应...
作者：杨跃胜 刊期：2017年第02期
介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。
作者：张竞扬 刊期：2017年第02期
7 nm制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7 nm节点后,前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战,半导体厂已加紧研发新的元件设计构架,以及金属导线等材料,兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。
作者：应荻宛 刊期：2017年第02期
作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27%。中国在近年推出“十三五”计划,在“中国制造2025”中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40%、2025年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展,这势必拉动了晶圆厂的需求。
