集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：芮晓武 刊期：2016年第12期
中国电子深化改革就是着力做好“加减乘除”四则运算,通过“网络安全＋信息化”完善产业布局,通过“战略管控-业务管控”优化集团管控,通过“中国电子×市场化”强化功能发挥,通过“能力要求÷管理层级”激发活力释放,加快成为网络安全和信息化产业国家队、排头兵。深化改革是助推转型的战略支撑点。作为我国最大的国有综合性IT企业及世界500强企...
作者：程芳 刊期：2016年第12期
集成电路芯片是制造业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试三个领域上初具规模。IC China 2016以“创新、绿色、开放”为主题见证中国半导体产业的现状与未来。
作者：丁文武 刊期：2016年第12期
在厦门举办的中国集成电路制造年会上,大基金总经理丁文武就大基金成立两年的投资状况做了一个总结。集成电路产业投资基金认真贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要,围绕这个目标进行推进。
作者：王龙兴 刊期：2016年第12期
随着我国集成电路产业的持续快速发展,我国半导体设备和半导体材料产业越来越得到政府和业界的重视和支持。国产设备已进入大生产线的运行和应用,初步建立了我国半导体设备和半导体材料工业体系。在今后我国集成电路产业持续快速发展过程中,我国半导体设备和半导体材料业将越来越发挥助推器的重要作用。
作者：俞慧月 刊期：2016年第12期
我国及上海集成电路产业工作者在积极推进产业发展的同时,广泛开展集成电路新技术、新工艺、新产品和新材料的研发,取得了一项又一项丰硕成果,并获得了国家和业界的认可。全国集成电路布图设计专有权申请量持续稳步增长,国外集成电路产品公司开始在中国大陆申请布图设计登记。
作者：温涵 刊期：2016年第12期
诸如平板显示器、光学探测器以及传感器阵列等许多电子系统极大受益于机械柔性。目前,发展可折叠电子产品的一个主要障碍是在工作电压、晶体管性能和柔性之间寻找平衡。作者以东京大学团队研究成果为例,展示了基于有机薄膜晶体管（TFTs）的可折叠和整合集成电路具有很好的机械稳定性,并展望了有机集成电路的未来发展方向。
作者：金硕巍; 李贞妮; 李晶皎; 王爱侠 刊期：2016年第12期
这是一种低功耗二阶带隙基准电压源,在传统Kujik带隙基准电压源的电路结构的基础上增加了非线性二阶曲率补偿电路。基于TSMC 0.18μm CMOS工艺对电路功能和性能进行了仿真测试,电源电压为1.8V。仿真结果显示,在温度变化范围为-45℃-85℃的范围内,温度系数为5.5 ppm/℃。输出的基准电压值在1.2 V左右,电路总的电流消耗为10.69μA,电源抑制比为-63d ...
作者：陈霞; 陈倩; 高天强 刊期：2016年第12期
GPU就是能够从硬件上支持多边形转换与光源处理的显示芯片,其作用是计算多边形的3D位置和处理动态光线效果。GPU是显示卡的“心脏”,也就相当于CPU在电脑中的作用,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。
作者：程维; 康馨宜; 黄学兵 刊期：2016年第12期
随着电子设备的智能化,MCU被广泛应用。MCU采用的总线有三种形式：内部总线、系统总线和外部总线。内部总线是在芯片设计时采用的技术。系统总线是在功能部件之间的连接技术。外部总线则是电子设备之间的数据交换与控制总线。不同的总线技术有其各自的应用特点。
作者：张昊; 范象泉 刊期：2016年第12期
SOI工艺因其独特的器件特性而被物联网时代所追捧。相对精准的器件模型显得愈加重要。这是在SOI器件特性和模型理论的基础上,采用PSP-SOI（PD）模型提取了一套完整的射频模型,并对模型进行了直流、交流、高频小信号以及大信号非线性等方面的一系列的验证,基本满足各项指标要求。证明了该模型在RF SOI领域的有效性。
作者：陈钢辉; 李骏; 张兆新 刊期：2016年第12期
随着硅芯片极限的逐渐逼近,这几年人们也越来越担心摩尔定律是否会最终失效,因为一旦半导体行业停滞不前,对于IT业界来说同样会产生极大的影响,所以全球都关心半导体工艺的进展方向。
作者：张经程; 江鹏 刊期：2016年第12期
电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势。为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本。半导体先进制程带来设备和材料的新难题。
作者：金硕巍; 李贞妮; 李晶皎; 王爱侠 刊期：2016年第12期
这是一种单通道两相静态异步流水线缓冲器电路,电路设计基于1-of-N握手协议进行通讯,不需等待应答信号即可完成数据传输。这是一种双轨缓冲器,设计时折中考虑了性能和面积的关系,采用了多米诺逻辑电路的实现方式,提高了面积利用率并且有很好的时序特性。基于TSMC 0.18μm CMOS工艺对电路功能和性能进行仿真测试,10级串连情况下最大吞吐量为2.65GH...
刊期：2016年第12期
宁波江丰电子材料股份有限公司是2005年成立的一家高科技企业。公司注册资本1.6亿人民币,总投资额超过5亿元。公司具有自主知识产权,累计申请专利427项,已授权专利377项。先后承担国家863项目、国家02重大专项等项目8项并获得多项技术大奖。300mm Al靶系列超高纯铝,具有优良导电特性和低成本优势,其作为金属导线和芯片Pad金属层几乎应用于所有工...
作者：陈君铭; 叶政 刊期：2016年第12期
从智能手表到运动手环,这些可穿戴应用都可以通过蓝牙无线技术将采集到的活动数据,发送到智能手机或平板电脑上,透过云端的数据分析,向用户反馈各类健康活动资讯。以下几种解决方案对智能手环寻找转型升级有所启示,突破智能手环市场发展遭遇瓶颈。
