集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 大基金与大思考

    作者:莫大康 刊期:2016年第07期

    大基金起桥梁作用。中国半导体业发展己经有相当长的历史,然而由于处在特定的环境中,之前的几十年基本上都是由国有资金来推动,除了能培养一大批人材之外,中国半导体制造业几乎荡然无存。直到1990年代末,随着改革开放深入,才先后有北京的首钢NEC6英寸生产线及上海华虹NEC的8英寸生产线。真正的转折点是在2000年时由张汝京等在上海创办中芯国际开...

  • 探讨集成电路产业发展的理念

    作者:陶金龙 刊期:2016年第07期

    自50年代后期发明集成电路以来,经过近60年的发展,集成电路产业已经被认为是电子信息产业的粮食,虽然其本身的全球总体规模仅为3 500亿美金左右,但其所支撑的电子信息产业规模之巨大实在难以估计。同时由于涉及信息安全及军事领域,向来是世界各强国争夺的领域,也是西方限制相关技术及产品向中国出口的重要控制内容。从创新与自主可控、产学研与...

  • 浅析我国集成电路产业在全球市场的地位

    作者:石春琦 刊期:2016年第07期

    近10多年来,随着半导体产业同时迈入后摩尔时代和后PC时代,全球半导体市场增速明显放缓。在全球,集成电路产业已经进入深度调整与转折期,大规模的并购案不断发生,强强联合成为新常态。在中国,国家发展规划为我国产业发展提供了前所未有的机遇。在集成电路行业,转型升级步伐不断加快,企业研发创新能力正在提升。

  • 2015年全球集成电路技术发展和主要产品分析

    作者:王龙兴 刊期:2016年第07期

    2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程。预计10nm技术2016年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技术异军突起。全球技术领先厂商的技术各显神通。2015年全球集成电路主要产品中,市场规模存储器超越CPU,新型半导体存储器技术正在寻求新突破。

  • 超量子理论与半导体LED照明

    作者:俞志龙; 林起章 刊期:2016年第07期

    追求LED照明系统有效光效的最大化,其实质是取得LED照明系统由电能转换成有效光量子的效率最大化。有效光量子表述为到达被照物体上的符合照明标准、生理健康、有超长寿命或满足设计寿命以及能营造舒适视觉环境等要求的光量子。实践证明应用威廉超量子理论生产的照明产品其光效可以比其他同类LED照明产品高出10%~60%。

  • 去除硅片背面金属污染的方法研究

    作者:陈菊英 刊期:2016年第07期

    电路的集成度日益提高,单元图形的尺寸日益微化,污染物对器件的影响也愈加突出,以至于洁净表面的制备已成为超亚微米的关键技术。人们普遍对外来污染、硅片的正面污染非常警觉。在生产线上FEOL区间,一些来自上工序的硅片背面污染,会对下工序产生实际的二级污染的影响。寻找实际生产中会对下工序产生背面二级污染影响的源头,并对去除生产线硅片背...

  • 碳掺杂对SiGeC异质结晶体管特性的影响

    作者:慈朋亮 刊期:2016年第07期

    碳杂质浓度对SiGeC异质结晶体管直流和频率特性的影响,实验表明通过在外延层中引入碳杂质可以抑制基区扩展效应。对具有相同碳和锗杂质浓度但是杂质分布不同的SiGeC异质结晶体管进行比较可以发现,采用经过适当设计的SiGe/Si基区杂质分布,可以得到静态特性(β=180,BVCEO=6.4V)和动态特性(fT=28GHz)良好的SiGeC异质结晶体管。

  • 铝金属溅射工艺优化改善光刻套刻精度

    作者:陈菊英; 姚亮 刊期:2016年第07期

    铝互连线采用三明治结构的多层金属薄膜的堆叠(stacked structure),底层与顶层是钛和氮化钛的组合,中间层用铝合金薄膜,在集成电路和半导体器件制造中有着广泛的应用,但AL Grain是个绕不过去的问题。从超深亚微米0.11μm制程中严重的AL Grain首枚效应着手,在不改变堆叠结构、厚度和主要工艺条件情况下,铝合金薄膜制备中不同工艺步骤间追加Ar co...

  • 一种新型NAND flash的寿命测试方法

    作者:张朝锋 刊期:2016年第07期

    在NAND flash测试中,需要对其使用寿命进行监控和测试,以便有效筛选出不合格产品,避免在后续封装以及使用过程中造成不必要的经济损失。关于NAND flash的寿命测试,即检查NAND flash能承受的最大编程/擦除次数,目前常规使用的编程以及擦除的方法需要很长测试时间,提高了测试成本。提出一种测试NAND flash寿命的快速测试方法,将寿命测试时间由原来...

  • 基于传感器的车笛感知智能耳机

    作者:张永棠 刊期:2016年第07期

    设计及实现了一款可智能感知车笛的耳机。该耳机针对时下人群在马路上听歌打电话等引起的交通事故频发而设计,旨在保证人们的交通安全。该耳机通过感知安全距离内的汽车鸣笛声,控制声音停止,让使用者及时听到外界鸣笛声并做出躲避措施,通过将信号采集与射频无线通信相结合,实现了对外界信息的感知、判定与传输,形成小型化和集成化的自动控制系统...

  • IC China 2016主旋律:“创新、绿色、开放”

    作者:艺桥 刊期:2016年第07期

    随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力,随着国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球...

  • 中星微中国首款嵌入式神经网络处理器

    刊期:2016年第07期

    中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室在北京宣布,中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片诞生。这款NPU芯片已经于2016年3月实现量产。国家重点实验室执行主任张韵东介绍,NPU采用了“数据驱动并行计算”架构,颠覆了传统的冯诺依曼计算机架构。中星微VC0758是国内首款NPU芯片产品,内部集成四个NPU内核。这是全球首颗具备深度学习人工...

  • 应用材料公司选择性材料技术带来蚀刻工艺新突破

    刊期:2016年第07期

    应用材料公司近期取得了蚀刻技术的新突破,推出业内首肷极致选择性蚀刻工具Applied Producer SelectraTM系统,通过引入全新的材料工程能力,助力3D逻辑芯片和存储芯片的尺寸持续缩小。随着先进微型芯片的结构日益复杂,其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战,例如湿性化学成分无法穿透微小结构,或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要...

  • 复旦微电子双界面金融IC卡芯片通过EMVC0芯片安全认证

    刊期:2016年第07期

    复旦微电子双界面金融IC卡芯片产品FM1280获得国际EMVCO芯片安全认证证书(证书编号ICCN0227)。标志复旦微电子金融IC卡芯片产品的安全技术、安全管理体系均己达到国际安全等级要求。本次EMVCo芯片安全认证工作由全球最大的安全检测机构荷兰BrightSight实验室完成,该实验室在安全评估领域己耕耘了30多年,拥有世界领先的安全评估技术和丰富的...

  • 日本推微型Fab针对少量需求设计

    刊期:2016年第07期

    日本政府鉴于制造业将面临转变,日厂不再适合生产大量通用低价商品,应转向少量多样生产线领域,在2010年提出微型Fab(Minimal Fab)概念,0.5英寸晶圆厂投资顾只要12英寸晶圆厂的1000分之1,以利少量多样化芯片生产,尤其是提升中小企业技术能量。日本经济产业省在2012年推动微型Fab计划投资,共有140家厂商参与。