集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：杨士宁 刊期：2016年第05期
突破芯片制造,存储器是＂必经之战＂。芯片在智能终端的应用最为广泛。手机和服务器的价格结构说明了存储器在整个半导体市场中的地位。智能终端的价格构成中,存储器居于第二位,占比20%左右,仅次于CPU。在半导体芯片市场中,存储器独占四分之一,增长速度与其他类别相比也最快。今后五到十年,存储芯片应用不断扩大,预计2020年的市场占有率会提高到...
作者：邱慈云 刊期：2016年第05期
全球先进芯片技术的提供者越来越少,中芯国际从0.13μm技术节点起步,到了65/55nm之后,能够有这种工艺技术的生产企业、制造厂商数量快速降低。到28nm,基本上只有寥寥七八家可以进入生产。14nm反而以代工企业为主进入到工艺研发和芯片生产,能够持续下去的只有Intel、三星。中芯国际工艺平台不断扩展,与全球半导体、中国芯片共同成长。
作者：王龙兴 刊期：2016年第05期
2015年是全球半导体产业又一次转折的一年,全球半导体产业发展结束了2013-2014年高增长的时期,开始步入平稳发展的新阶段。统计数据表明,全球半导体产业结构调整步伐加快,技术更新快速推进。由于并购整合此起彼伏,产业投资保守求稳,全球半导体产业的发展日趋成熟。
作者：倪光南 刊期：2016年第05期
科技创新就是要走中国特色自主创新的道路。引进仿制、引进消化吸收再创新还是自主创新,究竟走哪条道路？我们要仔细的研究。新一代信息技术对我们有很大好处,我们应该趁着新一代信息技术的发展机会,赶上发达国家。信息产业最大的特色就是它的安全性、重要性,学术界说过没有网络安全就没有技术,提出发展是权利的保障。
作者：叶甜春 刊期：2016年第05期
摩尔定律的发展方式在变,我们原有传统的尺寸缩小的方式开始遇到一些障碍,技术进步的初始投入在大幅度提高。全球集成电路产业发展的驱动方式可能就要变了,未来要变得更复杂。传统工业全面进入信息化时代、万物互联的物联网时代、或者是智能化时代。集成电路下一个驱动点,肯定在物联网,基于智能的传感器、终端。新形势下要更加注重创新。
作者：彭进; 祁耀亮 刊期：2016年第05期
研究28nm SoC芯片的设计方法,探讨流程实现以及需要考虑的相关因素,重点在于设计中如何实现低功耗、高速度,并且在低功耗与高速度之间达到平衡,实现芯片的最佳设计。在设计中需要使用先进的设计流程以及严格的Sign-Off标准,同时,DFM保证芯片流片量产的成功以及稳定的良率。为实现低功耗,需要使用多个电源域（Power Domain）、门控时钟技术（Cloc...
作者：林俊毅; 刘宇 刊期：2016年第05期
数据保持能力一直是评估非挥发性存储器可靠性的重要组成部分。栅氧化层的缺陷和浮栅的表面正离子均会诱发存储在浮栅里面的电子跃迁,引起存储器数据丢失。优化浮栅前洗工艺和阱退火工艺,能有效消除浮栅表面的正离子和栅氧化层的缺陷,从而提高数据保持能力和芯片的可靠性。
作者：林俊毅; 陈杰勇 刊期：2016年第05期
晶圆代工生产线的黄光区光刻机通常是晶圆代工生产线的瓶颈设备。运用约束理论和变动性基础理论的相关概念,从投料控制、瓶颈派工以及瓶颈设备工艺调整三个方面可改善晶圆代工生产线运作绩效,并且通过生产实践活动体现真实的改善效果。
作者：傅代军 刊期：2016年第05期
智能插座内置计量和控制电路,能监测家电使用的电压,电流,功率,电量等,配合控制实现节能合理使用。针对智能插座应用环境和要求设计的高性能计量芯片BL0937能测量有功功率、电压、电流有效值;能快速方便校准;同时能快速输出过载信号、易于应用产品进行安全保护;独特防潜功能;能广泛应用在智能插座,智能路灯等节能产品中。
作者：艺桥 刊期：2016年第05期
全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）的＂第二代深槽型超级结工艺平台＂项目在第四届中国电子信息博览会＂2016 CITE创新之夜＂颁奖盛典上,获基础电子类＂2016 CITE创新产品和应用奖＂。不久前,该项目刚获得了＂第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖＂。
刊期：2016年第05期
华虹半导体有限公司超高压0.5μm700V BCD系列工艺平台继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。在全球倡导绿色、环保、节能的契机下,LED照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计,2015年全球LED照明驱动芯片预计出货量达23.9亿颗,而2016年则可进一步增长至37.8亿颗,年增长率为58%。
刊期：2016年第05期
国内集成电路IC制造在全球地位的提升，一方面反映了产能转移的趋势，除了市场带来的天然红利外，沈阳浑南区政府和企业界的积极创新也是关键的因素。
刊期：2016年第05期
海特高新控股子公司海威华芯生产线投产标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。
刊期：2016年第05期
在新一代功率半导体方面，A1GaN比GaN更出色。这一研究成果是美国桑迪亚国家实验室（SandiaNationalLaboratories）与美国Avogy公司联名在“APEC2016”上发表的。登台演讲的RobertJ．Kaplar公布了用AIGaN试制的功率元件的特性。
刊期：2016年第05期
瑞芯微Rockchip,面向全球媒体与核心通路、方案合作伙伴了新一代超级扩展全能型旗舰级芯片RK3399,该芯片具备高性能、高扩展应用特点。RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex A72大核＋四Cortex A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。
