集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 论全球半导体业走向成熟

    作者:莫大康 刊期:2015年第09期

    站在不同立场对于"成熟"可能有不同的理解,以及站在不同的阶段对于"成熟"可能有不同的释义。不管如何让我们相信"平衡理论",半导体业的成长在上世纪的90年代中期近乎疯狂,如今又迅速地减缓下来。半导体业的"成熟标志",简单地可归纳为三个主要方面:新进者越来越少;增长缓慢,与GDP越来越近;三足鼎立,英特尔,三星及台积电"大者恒大"。

  • 超前研发高精尖项目中国集成电路“国家队”的重任

    作者:陈红霞 刊期:2015年第09期

    目前,中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力,但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零,中国集成电路行业若要追赶国际同业,必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发。

  • 上海成立集成电路产业发展领导小组

    刊期:2015年第09期

    上海市政府官网公布了《上海市人民政府办公厅关于成立上海市集成电路产业发展领导小组的通知》。通知显示,上海市集成电路产业发展领导小组组长由副市长周波担任,5名副组长分别是上海市国资委主任徐逸波、上海市经信委主任李耀新、上海市发改委副主任张素心、上海市科委副主任干频以及上海市财政局副局长王岚。

  • 半导体产业进入格局大调整时期

    作者:刘静 刊期:2015年第09期

    自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。随着并购的发生,业内企业数将大幅缩减。未来5年是集成电路发展关键的5年,很可能是集成电路的分化、重组、整个产业格局大调整的时期。

  • 清华紫光的半导体战略

    作者:孙然 刊期:2015年第09期

    有外媒爆出清华紫光向美国芯片巨头美光科技发出了标价230亿美元的收购邀约。这一消息引起了市场广泛的重视,被市场视为中国企业进一步争取获得芯片产品核心技术,并向国际市场进发的举动。中国芯片厂商能否借此补课。

  • 从输血到造血推进智能电视芯片国产化

    作者:连晓东; 丹璐 刊期:2015年第09期

    海思的自主知识产权的智能电视So C芯片规模出货,困扰产业多年的"缺芯少屏"局面真正开始解决,值得庆贺。目前中国集成电路产业正需要这样的企业奋斗的精神,一步一个脚印的进步,产业才有希望。

  • 做好龙芯三步走

    作者:陈炳欣 刊期:2015年第09期

    中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武作出解答。

  • 发展壮大我国集成电路产业的十点思考

    作者:芯言 刊期:2015年第09期

    《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布一周年以来,我国集成电路产业迎来了崭新的发展,重温纲要的精神实质和主要内容,作为行业的成员,我们不仅依然兴奋激动,还有更多的深入思考。2020年、2030年产业发展目标深入人心,主要任务和发展重点已成为设计业、制造业、封测业和设备材料业的共同目标,八项保障措施已经或正在落实中,《推进纲要》中提出的...

  • 基于APP和Cortex A8的智能家居系统设计与实现

    作者:邓知辉 刊期:2015年第09期

    提高便捷和降低成本是智能家居系统是否能够广泛推广的核心问题,针对目前市场上智能家居系统存在的价格高、管理与操控不便等问题,介绍一种基于ARM Cortex A8为核心,通过Android手机进行操控的智能家居系统。该系统具有智能安防、家电控制、娱乐休闲等功能,可以通过手机客户端实时监测家庭环境、操控电器设备、播放音视频和查看报警记录等系列事...

  • SSD固态硬盘的电源管理集成方案

    作者:俞惠 刊期:2015年第09期

    固态硬盘(SSD)由于在一定程度上解决了因机械硬盘(HDD)素质而导致的电脑性能的短板效应,吸引了很多制造厂商,这也催生了为其解决供电问题的电源管理芯片的市场。使用分立元器件的电源管理方案由于体积的问题受到越来越多应用的限制,所以迫切需要将这些分立器件集成形成独立的电源管理PMIC。这种集成并非简单功能的累加,如何为SSD各个模块供...

  • TSV技术持续突破提升3D集成电路成本效益

    作者:Julien; Happich 刊期:2015年第09期

    从制造商的立场来看,除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿,或是工艺与材料成本大幅降低,才可能加速3D IC的量产。在2015欧洲3D TSV高峰会上,提到一个重要的问题:如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链?

  • 氮化镓GaN工艺及其应用

    作者:Tim; Kaske 刊期:2015年第09期

    提升电源转换效能、提高功率密度水准、延长电池使用时间以及加快开关速度,这一切皆意味着电子产业将会变得越来越依赖于新型的功率半导体,采用不再以硅(Si)为基础的工艺技术。随着容量可能达到前所未有的性能基准,氮化镓(Ga N)正成为一项新兴的工艺技术,影响电力电子系统设计的未来发展。

  • 探讨先进封装技术在4G终端芯片领域的应用趋势

    作者:王沛; 孙一中 刊期:2015年第09期

    半导体封装,尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关。4G引领的智能终端的大发展,带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射频前端处理器等芯片的巨量需求。这些领域也是目前芯片设计、制造和封装行业中最具活力、最具市场前景的。

  • 解析物联网安防在智慧生活中的应用

    作者:王洪艳 刊期:2015年第09期

    物联网作为新一代互联网信息技术,在安防行业中起到了很好的作用,拓宽了安防系统的应用领域,使安防行业从传统的安防系统过渡到以现代服务为理念的智能安防系统,其应用遍及智慧医疗、智慧校园、智慧社区、智慧旅游等多个领域。物联网的核心是业务和应用的创新。

  • 未来集成电路的重要应用——汽车智能

    作者:迪建 刊期:2015年第09期

    场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要的应用领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件大得多的空间,具备更多改造的可能性,这赋予了汽车智能化无尽的想象空间。