集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 一位海归创业的心路历程

    作者:韩继国 刊期:2015年第02期

  • 坚持先进工艺与成熟工艺两路并举

    作者:邱慈云 刊期:2015年第02期

    中芯国际集成电路有限公司位于深圳的8英寸晶圆厂日前正式投产,成为《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后,国内第一条投产的集成电路生产线,同时也是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。它的建成投产对于优化我国华南地区集成电路产业结构、完善产业链条具有重要作用。

  • 剖析物联网时代的中国半导体产业链发展趋势

    作者:Yorbe; Zhang 刊期:2015年第02期

    在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(ICCAD2014峰会)上,汇集了电子设计自动化EDA、芯片代工Foundry、无工厂芯片设计Fabless、封测在内的半导体产业各环节高层,就行业关心的物联网Io T将带来的冲击、EDA及先进芯片加工工艺流程的演进、系统厂商垂直整合、半导体扶植基金、香港与大陆半导体产业优势互补等话...

  • 后摩尔时代 中国芯片产业的发展策略

    作者:李珂 刊期:2015年第02期

    为实现集成电路产业跨越式发展,多年来我国已出台多种措施促进集成电路产业发展,虽取得一定成效,但从目前发展趋势看,差距正进一步被拉大,为何国家支持力度如此之大但关键核心技术还是没能实现突破?为何产业化发展水平与国外差距被逐步拉大?新形势下我国又该如何应对?一系列问题值得我们深刻反思。

  • 中国电子CEC发展新型显示面板产业

    作者:孙鸿凌 刊期:2015年第02期

    平板显示产业作为国家战略性新兴产业,对我国电子信息产业的发展意义重大。平板显示产业是中国电子信息产业集团有限公司的主攻方向,中国电子依托中电熊猫、冠捷科技、彩虹集团等企业,可以实现从玻璃基板、液晶面板、驱动集成电路、模组到整机和终端的产业链核心关键要素的垂直整合,形成综合竞争优势。

  • 我国平板显示产业现状及未来趋势分析

    作者:艾恩溪 刊期:2015年第02期

    平板显示产业将迎来多项国家政策支持,应该鼓励具有自主知识产权和较好产业基础的企业投资建设新型显示项目,或通过投资、兼并等方式整合已有产业资源,引导投资主体进一步集中;重点支持有条件、有基础的企业在产业聚集地发展,打造具备国际竞争力的产业集群。

  • 长电科技并购星科金朋案例分析

    作者:王雪青; 李兴彩 刊期:2015年第02期

    出资2.6亿美元,拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,从而打造出新的行业巨头,长电科技以其巧妙的架构安排,为A股上市公司海外并购再添经典案例。这也成为国家集成电路产业投资基金(IC产业基金)成立以来,对民企海外并购投资的第一单。

  • 北斗导航发展步入黄金期推动芯片国产化

    作者:马智伟 刊期:2015年第02期

    自从北斗卫星导航系统正式提供亚太区域服务以来,其产业发展进入新的阶段逐步迎来黄金期,将撬动我国卫星导航产业的大发展,预计包括卫星通信、导航、智能位置服务等在内的相关产业,都会迎来"井喷式"发展,推进北斗应用产业发展势在必行。

  • 数字光处理DLP芯片及其应用

    作者:刘杰 刊期:2015年第02期

    在基于智能硬件的移动互联网和智能家居的新市场环境下,数字光处理Digital Light Procession DLP这个近20年的投影技术有了新的发展。在TI的微投产业聚会上,通过与技术大V和我爱方案网的方案公司交流,预测DLP微投将会成为智能硬件视频和智能家居发展的动力型产品。

  • 光电式烟雾探测器芯片设计

    作者:赵海亮; 陈水洲 刊期:2015年第02期

    基于0.35um 12V CMOS工艺技术设计实现了一款9V光电式烟雾探测器芯片。设计了烟雾报警器系统,烟雾探测光电放大部分电路设计以及给烟雾探测部分设计了5V电压域,给出了STROBE电压的设计实现。通过对光电流信号进行放大、放大后的结果与参考值比较来判断是否有烟。芯片内部嵌入时钟振荡器电路,蜂鸣器驱动电路,LED驱动电路,低电量检测电路。

  • 芯片制造过程中的微影技术

    作者:周建民 刊期:2015年第02期

    半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的工艺流程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的工艺流程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。

  • 封装体叠层(PoP)技术及其应用

    作者:弗林·卡森 刊期:2015年第02期

    在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。对于小而薄PoP解决方案的需求将会继续,预计PoP将会在目前市场份额的基础上在其他低成本手机和其他消费设备中得以应用。像应用处理器或基带/应用存储器组合这样的核心部件,主要的生产企业都已经或计划使用PoP解决...

  • 碳纳米材料RF收发器

    作者:迪建 刊期:2015年第02期

    如果我们的智能手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头,那该有多好?一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发之技术,可望能让我们实现以上梦想。

  • 新产品速递

    刊期:2015年第02期

  • 区域动态

    刊期:2015年第02期