杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者:韩继国 刊期:2014年第04期
<正>数据转换器是模拟和数字世界的桥梁。信号数据可以表现任何信息:文字、图像、符号、语音。从表现形式上可以归结为模拟信号和数字信号。模拟信号的优点是直观且易于实现,但缺点是抗干扰能力弱、保密性差,在一些复杂应用中,模拟处理也无法满足功能需求。数字信号处理则提供了模拟处理不具备的优势:完美的数字信号存储、信噪比,可进行复...
作者:赛迪 刊期:2014年第04期
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程中,但增长乏力。发达国家经济复苏受一系列因素的影响,增长势头平平。在全球经济缓慢复苏的影响下,中国电子产品出口规模再创新高,智能移动终端设备成为中国集成电路市场新的应用热点。中国,正开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。良好的经济增长态势以及巨大的消费电子市场需求都将极大的促进中国集...
刊期:2014年第04期
<正>继前十届中国半导体市场年会的成功举办,作为2014年半导体领域最为重要的年度会议"2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China2014)"于3月14日在无锡如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体...
作者:迪建 刊期:2014年第04期
SEMICON China自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。SEMICON中国2014展会主题:融汇全球,心芯向荣。
作者:许诺 刊期:2014年第04期
由中国电子商会与国际半导体设备及材料协会共同主办的2014年SEMICON China、FPD China、SOLARCON China三个国际知名的展会在上海开幕,这不仅是中国电子信息行业的大事,也是全球的盛事。汇聚了全球产业精英的"大半导体产业"国际化沟通与协作平台,SEMICON China2014是全球半导体业界对中国未来发展坚定信心的写照。
刊期:2014年第04期
<正>全球半导体产业界再次聚集SEMICON China展览,盛大开幕演讲作为每年的开幕重头大戏,历年来聚集了半导体产业的顶级菁英。2014年,东电电子董事长东哲郎(Terry Higashi)先生首次受邀参加开幕主题演讲,同时也是TEL-AMAT合并后其在中国地区的首次公开亮相,立刻吸引到产业界的高度关注和期待。东哲郎先生此次所带来的名为"全球电子业发展呼...
作者:赛迪 刊期:2014年第04期
针对物联网可连接设备应用,Silicon Labs展示其最新的基于ARM的节能型微控制器(MCU)、ZigBee和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。
作者:陈炳欣 刊期:2014年第04期
车联网有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场,着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术,芯片的整合显得更加必要。
作者:姚丽云; 徐步陆; 俞慧月; 叶志灿 刊期:2014年第04期
数据转换器(Data Converters)作为连接自然模拟世界和数字电路的桥梁,是众多应用领域集成电路中的关键模块。在ADC/DAC技术领域,中国专利从1985年才开始有专利申请,最初的十多年间也是外国企业在中国申请的专利居多,从2004年开始,中国专利申请走上迅速发展的道路。
刊期:2014年第04期
<正>德州仪器(TI)宣布推出12款器件最新产品系列,进一步壮大TI逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)产品阵营,其可提供业界最宽的模拟电源及共模电压范围。该单通道ADS8881系列包含高性能超低功耗18及16位SAR ADC,提供100kSPS至1MSPS范围的速度选项。ADC应用从高性能测量测试设备、高精度计量以及工业自动化的高精度传感器发送器等到电池供...
作者:韩继国 刊期:2014年第04期
本文介绍了一种适用于ASIC的可测性设计标准单元库,论述了其设计思想和实现方法。该单元库支持通用的扫描通道可测性设计技术,能较好地适应现有的ASIC设计和EDA环境。使用该单元库,设计人员可以不需要经过严格的可测性设计方面的训练,就能方便地设计出具有可测性设计特征的ASIC电路。
作者:周建民 刊期:2014年第04期
手机与平板仍将是在未来几年无线充电技术的应用大宗,预期到2016年,至少会有一家手机大厂在自家生态系统中整合无线充电技术能力。苹果公司应该不想采用市面上现有的无线充电标准,而将开发自有技术。未来还可能出现提供消费者在无线充电空间与距离方面更大自由度的新技术,甚至能与将成为市场主流的电磁共振技术竞争。
刊期:2014年第04期
<正>持续创新,为全球客户制造"芯"梦想上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。公司总部位于中国上海,在中...
作者:王龙兴 刊期:2014年第04期
本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程。着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势。
刊期:2014年第04期
<正>联发科技股份有限公司推出八核64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM八核Cortex-A53处理器(CPU)和最新Mali-T760图形处理器(GPU),具备优异性能和高阶多媒体规格,以高性价比满足全球主流市场的需求,进一步强化联发科技在64位移动计算和LTE市场的全球布局。MT6752的优异性能和规格包括:优异多媒体性能表现。以硬...