集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：韩继国 刊期：2014年第02期
<正>本期刊登了中芯国际市场副总裁郑力先生的文章,谈半导体产业的本土优势。郑力先生在日企工作多年,对日本半导体产业的发展以及运作有切身的体会和经验。从他的角度看中国半导体产业的本土优势,有不一样的眼光和见识。郑总通过对我国集成电路进口总量的分析,指出了一个有趣的现象。中国半导体芯片产业发展曲线与全球
作者：郑力 刊期：2014年第02期
集成电路产业今后几年是"黄金时代",半导体的结晶材料都是由金色的沙子结晶而成,今天一个流行词叫"土豪金",我们将迎来非常好的金色时代。从我们做集成电路企业的角度出发,跟大家分享一些自己的感受和想法。
刊期：2014年第02期
<正>中微半导体设备有限公司宣布获得韩国先进存储芯片生产厂商购买Primo SSC AD-RIE(中微单反应台等离子体刻蚀设备)的重复订单。该设备被客户认可为用于16纳米关键闪存芯片加工的首选设备(PTOR),将用于大批量芯片生产。此前,中微的Primo SSC AD-RIE通过客户生产线上严格的验证,取得了比其他同
作者：骆海英 刊期：2014年第02期
本文在详细分析上海集成电路产业中专业技术人才结构的基础上,对今后二、三年上海集成电路产业发展所需要的专业技术人才进行预测,并对相应的专业技术人才教育和培养方面提出建议。
作者：许诺 刊期：2014年第02期
超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化(J-219-2-03),由中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,上海集成电路研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,北京大学完成。高性能嵌入式非易失性存储器片载芯片制造关键技术(J-219-2-04),由上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海集成电路研发中心有限公司完成。获得2013年国家科技进步奖二...
作者：周建民 刊期：2014年第02期
半导体产业链中,集成电路的设计企业设计芯片所创造的价值很高,但是设计业承担的风险也很大。集成电路的制造企业需巨额投资设备和加工工艺,代工模式全球兴起。整合元件制造商IDM在进行自主产品制造的同时,也兼IDM代工。企业坚守哪种模式由企业按照自身特点决断,技术进步才能做到适者生存。
作者：欧阳高兵 刊期：2014年第02期
2014年美国拉斯维加斯举办的国际电子产品展CES展会上,可穿戴设备成为展会的最大亮点,智能手表、智能眼镜、智能腕带和智能耳机等产品纷纷亮相。根据CES官方的信息,CES2014展会上,可穿戴设备的展位同比增加近四成。与此同时,主办方还推出了"手腕革命"新展区。
作者：赛迪 刊期：2014年第02期
在美国拉斯维加斯举行的2014国际消费电子展期间,英特尔公司重点展示了一系列旨在加快可穿戴设备创新的产品和计划。Intel Edison技术新产品包括智能耳塞参考设计、免提智能耳机参考设计、智能无线充电碗参考设计等。英特尔可穿戴创想挑战新的创意和革新。
作者：张瑞吟 刊期：2014年第02期
智能化的浪潮下,创新改变着传统电子产品的型态。只有发挥想象,借助一切领先技术如低功耗蓝牙将创意落地,深入用户需求和市场特点,企业才不会处于"被动"境地。
作者：王兆祥; 秦阿宾; 刘志强; 苏兴才 刊期：2014年第02期
本文系统研究了氨气等离子体进行有机材料(BARC)的刻蚀,研究了工艺参数:压力,静电吸盘温度对刻蚀的影响。使用氨气可以得到高的刻蚀速率,通过刻蚀参数的控制,可以在保持光刻胶顶部形貌的条件下得到直的侧壁形貌。发射光谱的研究显示,NH3等离子体中的活性组分为H*和NH*.H*是刻蚀的主要活性物种,NH自由基会产生CN聚合物保护刻蚀目标的侧壁。
作者：袁文师; 韩明 刊期：2014年第02期
在三相电表计量芯片里,上海贝岭已经能够提供简单三相芯片,客户应用广泛。为适应新的国网标准,新推出三相多功能计量芯片BL6522B,该产品能基本覆盖市场上其它三相多功能芯片的功能,满足市场对国网三相多功能计量芯片的新要求。BL6522B是颗高性能的数字模拟混合电路,本文将从模拟及数字电路设计考虑角度,介绍在开发过程中如何实现高性能的模拟电...
作者：王龙兴 刊期：2014年第02期
本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程。着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势。
刊期：2014年第02期
<正>根据Strategy Analytics公布的最新《可穿戴设备生态系统》调查报告指出,2013年全球智能手表产品出货量刷新历史最高纪录,总出货量达到190万部,其中Android智能手表的出货量达到120万部,市场份额高达61%。上述调查报告的内容还显示,Android智能手表的出货量超过了其他平台智能手表产品的出货量总和。在众多智
刊期：2014年第02期
<正>北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外,亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机
刊期：2014年第02期
<正>根据EDA产业联盟的最新市场统计数据,全球电子设计自动化(EDA)工具2013年第三季销售额呈现成长,主要是实体设计与验证工具以及半导体IP等领域需求。以区域市场来看,亚太区亮眼表现抵销了日本市场的衰退,而美国与欧洲市场也呈现成长。总计2013年第三季全球EDA软体与服务市场产
