集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 2013国产平板电脑市场态势分析

    刊期:2013年第07期

    从多家调研机构的预测来看,平板电脑市场方兴未艾,预计在未来两三年时间这一市场将有越来越多竞争到来。因此看好平板电脑市场的厂商必须抓紧时间,把握住这一轮商机。

  • 单层多点触控大行其道,on-cell下渗入门级智能手机

    作者:殷春燕 刊期:2013年第07期

    单层多点电容触控解决方案的兴起不仅将改变现有触控IC供应商市场份额排序,也会对现有触摸屏供应链产生深远影响。 触控技术的变革与应用形式的丰富促进了触摸屏智能手机市场的快速发展,市场研究公司ABIResearch近期研究报告指出,到2016年97%的智能手机将会采用触摸屏,这一份额在2006年仅为7%。从去年开始赛普拉斯、晨星科技、汇顶科技、...

  • 2013年铜柱凸块封装技术为主导,基板市场规模大

    作者:张瑞吟 刊期:2013年第07期

    电子产品需求变化快速,可移动性、轻巧和薄型化成趋势,这对封装技术IT艺/材料等提出了更高要求,封装厂商需要开发更为先进的技术提高器件集成度。 电子产品的可移动性、轻巧和薄型化对性能、功能、尺寸和成本的要求越来越高,为达到这些要求,除了设计与制造技术,IC封装厂商也在不断开发更新更先进的封装技术使集成更容易实现。

  • ZigBee推动智能家庭互联网络发展

    作者:黄文凤 刊期:2013年第07期

    ZigBee技术可以让家庭中的任何一个设备随时接入或断开网络,并使接入设备互联互通以及连接到云端,建立家庭互联网络和实现家居智能化。 经过十多年的发展,ZigBee技术已经形成一系列技术规范。作为一种无线传输技术,ZigBee简单易用且功耗低,不但能同时连接数千个设备,还能保证设备的互联互通与双向传输。凭借其技术优势,ZigBee吸引了众多...

  • ASIC设计服务何去何从?

    刊期:2013年第07期

    尽管标准ASICt受到来自FPGA和ASSP的挤压,但在高端领域ASIC还是具有非常明显的优势。通过与世界级先进设计服务提供厂商合作,中国企业也能实现高端ASIC设计。

  • 模拟与数字巨头强强联手,为高端应用提供完整方案

    作者:李明骏 刊期:2013年第07期

    在ADI不久前举办的设计峰会中,赛灵思与MathWorks作为合作伙伴非常抢眼,实际上这几家公司不是单纯意义上简单合作,而是希望打通设计链,为用户提供更为全面的设计解决方案。

  • 专注成就专业。美信引领模拟技术进入整合时代

    刊期:2013年第07期

    随着人类社会进入到智能时代,数字化浪潮席卷全球,对半导体产业也带来巨大的影响,以各种处理器为代表的数字集成电路成为人们关注的焦点。正因为此,市场上原来的很多模拟器件供应商开始加大对数字产品的投入,增加数字产品线,专注于模拟器件开发的厂商越来越少,而数十年始终坚守模拟阵营的半导体厂商更可谓凤毛麟角,总部位于美国加州硅谷...

  • 赛灵思利用更加智能网络方案填睿ASIC和ASSP市场空白

    刊期:2013年第07期

    标准化产品ASIC与ASSP开发时间较长,且为满足更多需求无法针对特定应用提供最佳方案。利用可编程器件与适合的IP,用户可以快速自行开发更加智能并具有差异化的解决方案。

  • 本土芯片企业应从优势领域入手,实现持续创新

    作者:张瑞吟 刊期:2013年第07期

    目前本土芯片产业仍然处于发展阶段,由于起步时间晚,相对欧美发达地区还有很大差距。但本土IC企业多以两位数的速度在成长,而欧美地区大厂大都是个位数增长,可见其发展势头不容小觑。

  • 大数据产业需求初现

    作者:徐晓村 刊期:2013年第07期

    传统的海量数据存储和分析需要采用大型计算机和数据库系统,这一市场一直被IBM、Oracle等巨头所控制,然而云计算概念的提出动摇了这些IT企业的根基,给ICT融合型企业带来了机会。

  • 车联网——智能交通发展新动向

    作者:张瑞吟 刊期:2013年第07期

    从车联网切入打造交通的智能化、信息化成为智能交通发展的新动向。虽然目前车联网产业面临尴尬,但是智能交通将成为趋势,器件、终端设备还存在技术难点需要尽快突破。

  • 利用智能语音处理器实现嘈杂环境下的语音识别

    刊期:2013年第07期

    通过语音方式输入信息或进行设备控制不仅解放使用者双手,且操作更为方便快捷。然而嘈杂的使用环境常常会对设备语音识别造成干扰形成误判。智能语音处理器或将可以解决这一难题。

  • 芯原新一代ZSP架构和Hantro视频辞码IP聚焦LTE和高效视频解码

    作者:杨碧玲 刊期:2013年第07期

    芯原推出新一代支持LTE/LTE—A的ZSPG4架构以及同时支持H.265gaVP9标准的HantroG2核。以顺应4G/LTE网络发展趋势,满足移动视频流量爆炸性增长需求。

  • 高集成度小基站解决方案轻松应对3G/4G时代数据暴增挑战

    作者:杨碧玲 刊期:2013年第07期

    德州仪器的小基站基带芯片支持PoE+以及高达3mpps的传输性能,可实现流量聚合,并提供3G、4G以及WiFi整合传输。

  • VideoCore多媒体技术助力智能手机取得图形性能和功耗优势

    刊期:2013年第07期

    VideoCore是一个灵活、可编程的多媒体引擎,在带来高质量GUI、视觉效果、3D效果、高清晰显示的同时还能保证最低的耗电量。 据市场调研机构IDC预测,今年全球智能手机出货量将达8.48亿部,而到了2015年这个数将达到13.85亿,年复合增长率为29%,届时移动平台的市场总值将超过250亿美元。包括高通、MTK、展讯等各手机主控芯片厂商推出的完整...