杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
刊期:2012年第10期
平板电脑销量上升及用户体验升级刺激了对内部主要部件升级的需求,随着Windows8操作系统的以及平板电脑逐渐普及,相关部件也将迎来新一轮市场增长。
作者:费浙平 刊期:2012年第10期
智能电视的概念正被热炒,但业界对什么是智能电视还缺乏一致的认识,实际上目前智能电视还处在原始状态,无论是产品形态还是应用开发,都还有很多需要完善的地方。
作者:殷春燕 刊期:2012年第10期
智能电视不是一个简单的放大版Pad,也无法复制智能手机的移动应用App成功模式,从业者只有从电视的本质价值与消费者使用习惯出发,才能成功打造出真正专属于智能电视的生态系统。
作者:王兴 刊期:2012年第10期
为抢占智能电视市场先机,国外领先企业已开始积极进行专利布局,对中国制造商而言,需要及时了解并分析相关专利的分布情况,以制订有效的应对策略。
刊期:2012年第10期
在处理器领域,飞思卡尔一直采用多平台战略,其产品覆盖PowerPC、ColdFire、ARM等多种不同架构,不过最近一段时间,该公司ARM处理器产品开发速度正在逐步加快。
作者:殷春燕 刊期:2012年第10期
在网络营销热闹的表象下,互联网手机实际销量却鲜有大的突破。要想扩大市场份额,互联网手机必须借助实体销售渠道将“客户体验”动词化。
作者:殷春燕 刊期:2012年第10期
信利光电于今年年初斥资5亿元人民币建立新型嵌入式OGS生产工厂,经过近一年的不懈努力,终于成功开发出采用小片制程的新型嵌入式单片OGS产品,并顺利实现量产。
作者:殷春燕 刊期:2012年第10期
移动智能终端正在成为3DIC产业最主要的推动力。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度,以TSV技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺正应运而生。
作者:杨碧玲 刊期:2012年第10期
与之前的SiRFatlasV方案相比,CSR最新车载信息娱乐平台SiRFatlasVI在实现更低BOM成本的同时,其CPU速度和图像处理能力分别是之前的三倍,多媒体性能提升了六倍。
刊期:2012年第10期
随着无线通信进入4G时代,手机在生产测试方面也遇到一些新的挑战,手机制造商需要采用新的测试设备与方案以提高效率、缩短生产周期。
作者:杨碧玲 刊期:2012年第10期
德州仪器近日推出的业界首款可编程差分放大器克服了数字可变增益放大器的设计难点,它有灵活的引脚可编程增益控制,在整个增益范围内可提供优异的噪声及失真性能。
作者:李明骏 刊期:2012年第10期
3G移动通信由于存在多个不同的标准,手机制造商不得不针对不同的标准设计产品,从而增加了开发成本并延长产品设计周期,而采用统一多模芯片平台将可以有效解决这一问题。
作者:张瑞吟 刊期:2012年第10期
低功耗蓝牙技术被广泛应用于消费电子、智能家居、移动医疗等领域。市场预计2012年蓝牙设备年出货量将从2011年的16亿套增至19亿套,累计总出货量将达到89亿套。
刊期:2012年第10期
德州仪器(TI)日前推出基于蓝牙4.0版本的最新蓝牙低能耗应用软件BLE-Stack1.2,可进一步推动穿戴式产品等Smart与SMART Ready设备的发展。
作者:杨碧玲 刊期:2012年第10期
近十年来在各级政府和各方资金投入的推动下,我国LED产业发展飞速。取得了不俗的成绩,但同时也应该意识到。目前LED应用过程中逐渐暴露出许多问题,如缺乏标准、产品质量良莠不齐、创新能力不足等,国内LED产业发展依旧任重道远。