杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
刊期:2011年第02期
电视市场作为LED芯片的主要应用市场,其需求波动导致相关芯片一度过产。2011年照明市场的发展将改善LED芯片供求关系,并进一步在2014年主导LED芯片市场。
刊期:2011年第02期
2010年全球半导体市场呈现复苏并快速增长态势,整体收入增幅比历史上任何一年都要大,主要半导体厂商相比2009年都获得不同幅度的增长,带来更为激烈的排名竞争。
刊期:2011年第02期
厂商对新能源的投资过于迫切,导致太阳能市场从2011年开始供过于求。在多晶硅、晶圆、模组均出现价格下滑的同时。市场竞争格局也有可能被逐步改写。
刊期:2011年第02期
在智能手机、平板电脑等产品的带动下,2011年供应商将继续加大对多点触控技术的投资,一方面扩大产能,另一方面加紧对单玻璃、in/on-cell等新技术的研发,以满足终端制造商的需求。
作者:孔文 刊期:2011年第02期
CMOS图像传感器的快速崛起让CCD压力颇大,鉴于成本、良率等优势,厂商正致力于改善CMOS图像传感器成像性能。A-Pix可帮助FSI技术打破性能瓶颈,以期将市场向更广领域拓展。
作者:郑华琦 刊期:2011年第02期
继TFT-LCD之后,AMOLED被视为下一世代面板的最佳技术,其中OLED为固态自发光显示器,具有结构简单、自发光、广视角、影像色泽美丽、省电等优势,在中小面板市场可望得到广泛应用。
作者:刘辉 刊期:2011年第02期
Susanne Paul是Black Sand公司的CTO,6年前她在Silicon Labs发明了业界首颗2G CMOS PA,如今她把CMOSPA带进了3G时代,令这场CMOS与砷化镓PA之间的战争升级上演。
作者:李明骏 刊期:2011年第02期
在28nm节点下,传统技术在器件功耗改善方面已经达到性能极限,两家领先FPGAF商都选择了高K金属栅极创新工艺,但在具体产品线应用策略上却各有不同。
作者:谭庆华; 李明骏 刊期:2011年第02期
智能与3D是目前电视机产业两大关键词,尽管发展方向还不是十分清晰,但上游的芯片厂商到整机系统制造商都在按照自己的理解进行产品开发,积极卡位,为市场腾飞做好准备。
作者:朱致宜 刊期:2011年第02期
互联网电视不只是播映,还多了“大脑”功能——有了自己的操作系统,由Google和Apple带起的互联网电视风潮使许多电视厂商都想介入以分得一杯羹,而如何准确定位成为这场竞技的决胜点。
作者:费浙平 刊期:2011年第02期
今年的CES展上,智能电视是为数不多的几个亮点之一,尽管业界对其未来充满了期望,但只有关注了电视机本身的产品特点和用户使用习惯才有可能赢得最终的市场。
作者:Doug; Vargha; Michael; Maia 刊期:2011年第02期
运乡传感器可帮助电子设备实现差异化设计以提升竞争力,越来越多产品将运动检测功能纳入“标配”。本文介绍了几种常见运动传感器的实现原理,以及如何将它们配合使用以达到最佳效果。
作者:严更真 刊期:2011年第02期
从只含单一传感器到集多种传感器于一体的多传感解决方案,传感器自身和使用传感器的终端设备都在突破传统产品设计理念,小小的传感器或将引发新应用和新商业模式的诞生。
作者:孔文 刊期:2011年第02期
硬件集成的工作正逐步被芯片厂商和分销商摊薄,IDH自我价值的实现空间在于市场需求多元化与Turnkey方案带来的产品同质化之间的矛盾,这意味着除了ID之外,软件设计将是IDH的重中之重。
作者:刘辉 刊期:2011年第02期
单纯技术层面的Turnkey方案已经不能满足终端厂商的需求,在此基础上提供包括终端产品市场策略在内的更高层次的Turnkey方案,可以帮助芯片公司在新的竞争条件下脱颖而出。