集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 半导体市场展望:提前结束的夏天

    刊期:2010年第07期

    由于库存水平仍较低,现在说半导体产业过热还不明朗,但手机、汽车和工业等应用领域的增长的确开始放缓,而且宏观经济的前景也不容乐观。

  • 智能机成台湾地区手机PCB出货量主要驱动力

    刊期:2010年第07期

    受生产线向智能手机迁移影响,六月份台湾地区手机PCB出货量略有下滑,但第三季度将环比增长10%,新型智能手机量产和中国大陆市场补货是主要推动力。

  • 从务虚到高速增长,物联网还需十载漫漫长路

    作者:孔文 刊期:2010年第07期

    理想上过于宽泛的概念和现实中狭窄的RFID应用以及基础技术环节的薄弱,物联网可谓“虚火”。从虚到实,物联网产业还有很长的路要走。

  • 价格战提前打响,USB3.0普及有望加速

    作者:刘辉 刊期:2010年第07期

    大量台系USB3.0Host端和Device端芯片纷纷上市,迅速拉低芯片价格,加速了USB3.0普及步伐。另外。面向便携消费应用的方案也开始出现。

  • AC/DC驱动,中国LED室内照明必须跨过的坎

    作者:孔文 刊期:2010年第07期

    LED照明市场潜力巨大,但最适合室内照明的AC/DC驱动技术还没有准备充分,除了存在EMC、散热、抗拒爬电等技术瓶颈外,业界还没有找到专配LED的驱动方式。

  • 世界是“屏”的,显示技术走了多远?

    作者:孔文 刊期:2010年第07期

    作为人和数字世界进行交流的窗口,显示屏已经成为电子产品的定位、价位和品位的标志。下一个革命性的电子产品,或许就源于目前还在实验室里的某种显示技术。

  • 统一中间件破解WFi/蓝牙设备开发和易用性难题

    作者:刘辉 刊期:2010年第07期

    将手机里的照片通过WFi/或者蓝牙传送到电视上与家人分享,是一件很“酷”的事情,但是繁琐的设置经常会浇灭消费者这么做的热情。现在Maestro来了,一切或将因此改变。

  • 算子设计方法缩小IC设计与制造间的“剪刀差”

    作者:王新安 刊期:2010年第07期

    IC设计方法学是缩小IC设计技术与制造技术间“剪刀差”的有效途径。作为设计方法学的新探索,算子设计的粒度大于标准单元,兼顾IP复用的一些属性,旨在提升IC设计效率和缩短IC设计时间。

  • 第三代高速网络存储器满足高带宽、低延时需求

    作者:雍萍萍 刊期:2010年第07期

    网络流量的大幅增长,需要低延时、高速率、高密度和高能效的网络存储解决方案。

  • 全球手机芯片格局未定,LTE和中国市场是最大变数

    作者:潘九堂 刊期:2010年第07期

    除高通、MTK和ST-Ericsson暂且衣食无忧外,英特尔、瑞萨、博通、Marvell和英飞凌等厂商的前景都不明朗。3G/4G技术演进及奇特的中国市场将是未来全球手机芯片市场变局的源头。

  • 中国2G手机芯片市场上演三强争霸

    作者:潘九堂 刊期:2010年第07期

    MTK芯片平台切换过程中的失误给展讯和MStar带来机会,经历了初战后的中国手机芯片市场迎来暂时的平静,决定中国2G手机芯片市场三强格局的大战可能在2011年打响。

  • 绕开四座技术大山,手机投影另辟蹊径

    作者:余卫华 刊期:2010年第07期

    单片式LCD投影机结构简单、成本低,虽然亮度低,但对于手机投影应用来说已经足够。这种方案可以避开手机内置投影功能存在的亮度、成本、功耗、散热等四大难题。

  • 高速高精度DAC关键性能测试方法研究

    作者:俞慧月; 邵博闻; 刘芸; 易伟 刊期:2010年第07期

    本文介绍了高速高精度DAC的测试方法,并针对测试中遇到的具体问题,提出了在测试动态参数方面的解决办法,而且以实际测试证明了该方法的有效性。

  • IC设计后优化阶段对大型工程变更单的处理

    作者:Lei; Zhang; Chandler; Mei 刊期:2010年第07期

    在后优化阶段,大部分优化步骤已经完成,为了不在应用大型工程变更单(ECO)后又重复之前的优化步骤,需要更智能地应用这些ECO,尽可能地减少影响。