杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
刊期:2010年第07期
由于库存水平仍较低,现在说半导体产业过热还不明朗,但手机、汽车和工业等应用领域的增长的确开始放缓,而且宏观经济的前景也不容乐观。
刊期:2010年第07期
受生产线向智能手机迁移影响,六月份台湾地区手机PCB出货量略有下滑,但第三季度将环比增长10%,新型智能手机量产和中国大陆市场补货是主要推动力。
作者:孔文 刊期:2010年第07期
理想上过于宽泛的概念和现实中狭窄的RFID应用以及基础技术环节的薄弱,物联网可谓“虚火”。从虚到实,物联网产业还有很长的路要走。
作者:刘辉 刊期:2010年第07期
大量台系USB3.0Host端和Device端芯片纷纷上市,迅速拉低芯片价格,加速了USB3.0普及步伐。另外。面向便携消费应用的方案也开始出现。
作者:孔文 刊期:2010年第07期
LED照明市场潜力巨大,但最适合室内照明的AC/DC驱动技术还没有准备充分,除了存在EMC、散热、抗拒爬电等技术瓶颈外,业界还没有找到专配LED的驱动方式。
作者:孔文 刊期:2010年第07期
作为人和数字世界进行交流的窗口,显示屏已经成为电子产品的定位、价位和品位的标志。下一个革命性的电子产品,或许就源于目前还在实验室里的某种显示技术。
作者:刘辉 刊期:2010年第07期
将手机里的照片通过WFi/或者蓝牙传送到电视上与家人分享,是一件很“酷”的事情,但是繁琐的设置经常会浇灭消费者这么做的热情。现在Maestro来了,一切或将因此改变。
作者:王新安 刊期:2010年第07期
IC设计方法学是缩小IC设计技术与制造技术间“剪刀差”的有效途径。作为设计方法学的新探索,算子设计的粒度大于标准单元,兼顾IP复用的一些属性,旨在提升IC设计效率和缩短IC设计时间。
作者:雍萍萍 刊期:2010年第07期
网络流量的大幅增长,需要低延时、高速率、高密度和高能效的网络存储解决方案。
作者:潘九堂 刊期:2010年第07期
除高通、MTK和ST-Ericsson暂且衣食无忧外,英特尔、瑞萨、博通、Marvell和英飞凌等厂商的前景都不明朗。3G/4G技术演进及奇特的中国市场将是未来全球手机芯片市场变局的源头。
作者:潘九堂 刊期:2010年第07期
MTK芯片平台切换过程中的失误给展讯和MStar带来机会,经历了初战后的中国手机芯片市场迎来暂时的平静,决定中国2G手机芯片市场三强格局的大战可能在2011年打响。
作者:余卫华 刊期:2010年第07期
单片式LCD投影机结构简单、成本低,虽然亮度低,但对于手机投影应用来说已经足够。这种方案可以避开手机内置投影功能存在的亮度、成本、功耗、散热等四大难题。
作者:俞慧月; 邵博闻; 刘芸; 易伟 刊期:2010年第07期
本文介绍了高速高精度DAC的测试方法,并针对测试中遇到的具体问题,提出了在测试动态参数方面的解决办法,而且以实际测试证明了该方法的有效性。
作者:Lei; Zhang; Chandler; Mei 刊期:2010年第07期
在后优化阶段,大部分优化步骤已经完成,为了不在应用大型工程变更单(ECO)后又重复之前的优化步骤,需要更智能地应用这些ECO,尽可能地减少影响。