集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：姚钢 刊期：2008年第11期
2006年初,在“喘口气,再跑!”文中指出,中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来：IC设计与封测业增幅大幅放缓,晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时,我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。
刊期：2008年第11期
根据协会对上海133家主要集成电路企业第三季度销售额的统计,上海集成电路产业发展态势仍然看好。今年第三季度和前三季度设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业的销售额以及与去年同期比较分别列于表1、表2：
刊期：2008年第11期
大陆IC设计公司目前正在把台湾业者视为自己近期的追赶对象,盛群半导体（Holtek）是台湾知名8位MCU供应商,SI China/EDN China日前对话Holtek总经理高国栋,相信台湾业者职业化的专注精神，值得大陆从业者借鉴。
刊期：2008年第11期
展讯通信与夏新电子、德赛电子联合宣布率先成功实现了世界首个商用TD-HSDPA业务模式——基于展讯SC8800S芯片解决方案的TD-HSDPA无线宽带接入家庭网关产品。
刊期：2008年第11期
杭州国芯（National Chip）称,截止到2008年10月,其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量突破了1000万片大关,创下平均每分钟售出5颗芯片的佳绩。这意味着,中国市场已有1000万台的有线机顶盒采用的就是GX1001,换句话说,中国市场上平均每分钟生产出来的有线机顶盒中就有5台采用的是杭州国芯的DVB-C有线信道解调芯片GX1001。
刊期：2008年第11期
锐迪科微电子（RDA）近日宣布,采用GaAs InGaP HBT工艺的高线性2.5-2.7GHz WiMAX宽带功率放大器RDAW263投入量产。RDAW263是为处于2.5-2.7GHz频段的WiMAX和WiBro（韩国Mobile WiMAX的名称）应用而设计,满足各种WiMAX应用,支持IEEE 802.16e-2005无线标准和IEEE 802.16d-2004标准。
刊期：2008年第11期
picoChip透露,杰脉通信（Digimoc）在其家庭基站产品中采用了picoChip的PC202芯片和PHY软件参考设计。picoChip的PC8808 TD-SCDMA家庭基站软件参考设计是由picoChip北京设计中心在国内研发的。TD-SCDMA是第3种主要的3G标准之一,并已在今夏奥运会期间投入运营。
刊期：2008年第11期
Wi-Fi联盟日前宣布,上海同耀通信技术有限公司最近成为该公司最新的授权测试实验室（ATL）,为其全球会员公司提供独立测试服务。该实验室目前已完成了对其首个Wi-Fi CERTIFIED产品的测试。
刊期：2008年第11期
富士通微电子（上海）有限公司日前与西安电子科技大学联手建立MCU联合实验室,这是本年度富士通微电子在中国高校投资成立的第4个联合实验室,旨在为大学生提供参与科学研究训练的机会,并更好地支持大学生研究训练计划（Student Research Training Program，SRTP）。
作者：王志华 刊期：2008年第11期
日前,Power.org在北京举行了Power Architecture^TM大会,针对Power产品线路图、新兴的技术规范和基于Power的处理器、工具、软件,来自Power架构整个生态系统的硅IP供应商、工具厂商、软件开发商和产品设计方进行了演讲。
刊期：2008年第11期
MIPS科技宣布,国家集成电路设计深圳产业化基地获得MIPS低功耗MIPS32^TM M4K和MIPS32^TM 4Kc^TM处理器内核的授权,用以开发下一代IC设计。
刊期：2008年第11期
Cadence宣布,凌讯科技（Legend Silicon）利用Cadence的低功耗解决方案,已成功完成一款数百万门级90纳米DTV芯片设计,并获投片一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米设计的首选EDA供应商,还将采用整套Cadence Low-Power Solution。
刊期：2008年第11期
2008年,台积电（TSMC）的芯片出货量将接近千万片（换算为200mm晶圆）,除了CPU、memory以及模拟IC,出货量占到全球50%以上,并拥有Foundry业近70%的利润。与此同时,随着技术节点不断推进,目前包括TSMC在内仅有2～3家还在继续投入先进工艺研发、生产,而CPU、模拟IC也成了TSMC维持较高获利水平的目标市场。
刊期：2008年第11期
中芯国际和上海高清合作,采用130纳米工艺批量生产了中国地面数字电视国标解调芯片HD2812和HD2910。该产品的开发,上海高清提供了完整的系统设计方案及ASIC设计交由中芯国际量产。
刊期：2008年第11期
Cadence宣布,宏力半导体（Grace Semiconductor）已采用Cadence Virtuoso 6.1技术,用于开发与测试工艺设计工具包（PDK）。Cadence Virtuoso 6.1“PDK自动化系统”简称为PAS,它有助于PDK的高效创建;而“PDK测试系统”简称STEP,有助于PDK的质量保证。使用PAS和STEP，宏力半导体己经开发并验证了它的0．18微米混合信号、RF PDK，目前已经面向其全...
