集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：姚钢 刊期：2008年第06期
全球气候正在变暖，国内光伏产业也一天热过一天。东方不亮西方亮，半导体设备、材料商们总算有了多项选择机会。但也正于此，太阳能电池制造商们却匾临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅”走，硅料上涨何时休？向“膜”走，天价设备如何投？尽管太阳能发电成本在过去25年里已下降了10倍，但目前成本仍是入网电价的3～5倍．业界...
刊期：2008年第06期
由上海市集成电路行业协会、上海张江（集团）有限公司和长三角半导体（IC）行业协会联谊会联合主办的“2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛”于5月15—16日在张江集电港隆重举行。这是上海乃至长三角地区集成电路行业一年一度的国际高层论坛，至今已成功举办六届。
刊期：2008年第06期
摩尔定律仍然有效。Intel企业技术事业部亚太区首席科技官方之熙表示，未来数十年，芯片上集成的晶体管数量仍将会遵循摩尔定律的规律而增加，同时由于处理器频率的提高而带来的功耗和散热的困扰．多核微处理器和SOC将成为未来的发展趋势，到2012年左右．工艺将进步到22nm，一个品片上将集成320亿个晶体管，在提供更高性能的同时，也对编程环境...
刊期：2008年第06期
随着2007年江苏省集成电路产业销售额超过上海（上海为389．5亿元，江苏近600亿元），业界因此就得出上海集成电路产业已落后的结论是值得商榷的，特别是在国家以自主创新的科学发展观、不再唯GDP沦英雄的今天，上海IC产业要想继续服务于全国并走向世界，就必需大力发展自己已显优势的软实力——“智力”，而不是去争生产线项目——“制造”。
刊期：2008年第06期
上海市集成电路企事业单位的全体人员积极响应党中央、国务院号召，纷纷自觉并全力以赴投入抗震救灾，迅速展开了捐款捐物、悼念死难同胞、安抚四川籍员工、致电慰问成都地区集成电路企业同行等活动。5月19日14时28分，全市近200家集成电路单位组织了全体员工向地震灾区死难同胞的默哀活动。
刊期：2008年第06期
2008年上海集成电路行业节能减排经验交流会日前举行。会上市经委电力处负责人介绍了节能减排新形势、新要求，同时指出集成电路行业虽然经大家争取已列为“保电范围”．但仍然要做好“应急演练”。市节能监察中心领导提出要建立能源月报、审计和能源管理证书上岗培洲制度。市信息委领导要求大家支持行业协会与政府的沟通渠道，
刊期：2008年第06期
由上海市集成电路行业协会、南京博芯电子技术有限公司、上海绿创咨询管理有限公司共同举办的“ARM内核的SOC高级研修班”，从单一用途处理器架构到泛用途处理器原理和架构，探讨不同应用范畴的嵌入式处理器，包括8051、ARM和DSP，从嵌入式软件设计角度分析处理器架构的差异和特色，并展示软硬件共同设计范例。
刊期：2008年第06期
据SICA对上海100余家主要集成电路企业统计，2008年第一季度销售总收入为96．67亿元，与2007年同期相比增长10．2％。在上海集成电路各行业的2008年第一季度销售收入中，设计业和封装测试业继续保持旺盛的增长势头，芯片制造业仍受国际芯片制造市场低迷的影响继续下滑。
刊期：2008年第06期
2007年上海集成电路产业销售总额467．84亿元，同比增长17．16％。其中，芯片制造业销售额146．69亿元，同比下降6．49％；封装测试业销售额258．89亿元，同比增长33．29％；设计业销售额37．14亿元，同比增长53．03％；设备材料销售额25．12亿元．同比增长2．6％；出口额83．10亿美元，同比增长13．5％。
作者：王志华 刊期：2008年第06期
日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说，
作者：姚钢 刊期：2008年第06期
面向消费电子IC低功耗设计是个热点，但也是个难点。基于Si2行业标准组织“通用功耗格式（Common Power Format，CPF）”标准，且唯一经过量产证实的Cadence低功耗芯片设计解决方案，通过一个完整、集成的且易用的流程构建起—个基于Si2标准OpenAccess的混合信号芯片验证与设计环境，让用户能够实现更快上市时间以及超低功耗的目标。
刊期：2008年第06期
随着华东区首个图书馆RFID智能化管理系统5月28日在上海长宁区图书馆正式启用．上海阿法迪图书馆RFID智能馆藏系统商用化又得到了实质性进展。该系统通过将先进RFID技术与图书管理系统有机结合，有效地提高了图书管理的效率、简化了图书管理的流程，为读者提供更加便利怏捷的图书借还书、查询等智能化服务。
刊期：2008年第06期
台湾联电（UMC）董事长兼执行长胡国强在日前举行的第6届IC产业链国际合作（上海）论坛上强调，“中国大陆着力发展Foundry业是必要的，但大陆的Foundry业者需要重视自身的赢利能力。”
刊期：2008年第06期
近日在大连召开的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上，英特尔（大连）有限公司总经理代表张仲民透露，目前英特尔大连芯片厂土建工程已经基本完成，正快速进入机械、电力和管道安装阶段。总投资25亿美元的英特尔大连芯片厂，在2007年9月动工兴建，计划在2010年夏季投产。按照目前施工进度，很有可能在2009年就具备试生产能力。
刊期：2008年第06期
中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓党为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
