集成电路应用杂志 部级期刊

电子封装与SMT是平行还是交叉？

作者：姚钢 刊期：2008年第04期

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着...

上海信博会及SEMICON China 2008圆满落幕

刊期：2008年第04期

3月20日，第四届上海信博会，以及同时为期三天的SEMICON China 2008成功落幕。上海信息产业已连续第4年保持全市第一支柱产业地位，去年产业总规模达7417亿元。本届展会由本地政府引导和主办，国内外协会、企业承办的创新模式，实现知名专业展览强强联手。

协会召开2008年度设计，设备材料专委会主任会议

刊期：2008年第04期

协会于2008年3月14日召开了设备材料专业委员会主任会议。专委会首先围绕5月15日-16日将召开的《2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛》中设备材料专题研讨会的主题发言内容进行了讨论，会后草拟的发言提纲如下：全球、国内和上海半导体设备（或材料）发展动态；从半导体设备投资观察半导体产业发展；本企业半导体设备（或材料）开发及产业...

第二届尼康中国研讨会成功召开

刊期：2008年第04期

协会与尼康公司3月19日召开了第二届尼康中国研讨会。研讨会上，协会领导和尼康公司资深专家就集成电路产业发展、已商用40—45nm量产的液浸式光刻机、Cuttingedge、Double patterning、EUVL等未来光刻技术，以及最新型i线光刻机虾155和尼康二手设备情况作了研讨。

创新手机设计与芯片应用交流会暨IMIE2008上海推介会召开

刊期：2008年第04期

3月20日，上海市集成电路行业协会携手“2008国际手机产业展览会暨论坛”（天津手机展）组委会与电子产品世界杂志社共同在上海举办了创新手机设计与芯片应用交流会暨IMIE2008上海推介会。此次活动的主题为“共推创新科技，以差异化设计实现共赢”，吸引了近60家手机设计制造企业和芯片厂商的参与。来自全国的运营商、手机设计制造企业、芯片等...

协会被授予“青少年科技教育杰出贡献奖”

刊期：2008年第04期

为了奖励近年来在科学探究、技术创新等方面有特殊才能和潜力的青少年，浦东新区科协日前偕同上海市集成电路行业协会、上海市光电子行业协会、上海市软件协会等6个科技专业协会（学会）参与“第23届英特尔上海市青少年科技创新大奏”活动。为了表彰协会对本届“英特尔上海市青少年科技创新大赛”的支持，大赛组委会授予协会“青少年科技教育杰...

2008年度集成电路设计企业年审受理工作即将结束

刊期：2008年第04期

2008年集成电路设计企业年审的受理工作即将结束，尚未办理单位请务必于4月20目前将2008年集成电路设计企业年审材料报至协会，以防错过2008年度年审时间。

重要提醒

刊期：2008年第04期

2008年中国IC市场值得期待

作者：姚钢 刊期：2008年第04期

据赛迪顾问最新的数据显示，2007年中国半导体市场规模突破6000亿元，其中集成电路市场实现销售额5623．7亿元，同比增长18．6％。到2011年中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806亿元。赛迪顾问认为，2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率在五年内将首次比上一年度有所增加，其主要原因在于2008年奥运召开、...

GPU会取代CPU？

作者：陆楠 刊期：2008年第04期

早在2002年，GPU供应商就将32位浮点技术搭载在GPU中，期待研究人员和开发人员会将GPU超强的计算能力用于应用程序而不是图形。但早期的GPU是用类似OpenGL或Cg的图形API编程的，这些API很难且大多数开发人员也不熟悉，另外，由于GPU内部缓存远远小于CPU，它只能执行预定好的任务，并不能像CPU那样去执行自定义的任务，所以尽管GPU浮点运算速度要...

瑞萨科技加快占领中高端MCU领域

刊期：2008年第04期

瑞萨科技日前在北京“瑞萨论坛2008”上介绍了其新一代的CPU内核产品，瑞萨科技（北京）有限公司北京技术中心总经理常清璞介绍了瑞萨采用了90纳米工艺的16／32位新CPU系列产品RX CPU，最大工作频率能够达到200兆赫兹，代码效率能改善30％。同时瑞萨展示了其32位单片机SuperH系列，采用流水线结构并由单核发展为双核和多核处理器的该系列产品以...

走在成品率前沿的KLA-Tencor

刊期：2008年第04期

IC制造商在提高盈利水平、缩短产品周期的同时，面临着不断增加的制造复杂性和成品率的压力。如何在重要工艺步骤之后的生产线中集成缺陷检侧和管理的功能？如何在更严苛的设计规则下分类缺陷？这些都是困扰Fab的难题。KEA-Tencor中国技术总监任建宇表示，“在良率管理与工艺控制方面，KLA—Tencor致力于提供最优的成品率解决方案。”

应用材料西安全球开发中心启用太阳能发电系统

刊期：2008年第04期

应用材料西安全球开发中心日前正式启用56千瓦太阳能发电系统，这是陕西省第一个企业内部太阳能发电系统，每年可至少减少温室气体排放65吨。应用材料希望同中国太阳能企业合作，在满足中国不断增长的能源需求的同时减少对环境的影响。

BTU光伏工艺科技创新中心在上海启用

刊期：2008年第04期

BTU国际公司日前宣布，其设于上海的光伏工艺科技创新中心开业。BTU国际公司拥有两家新工艺科技创新中，此次首先开业的中心是其中之一，以作为公司持续投资于替代能源业务计划的一部分。

Victrex为半导体零部件与设备厂商提供增值服务

刊期：2008年第04期

英国威格斯公司（Victrex plc）是全球领先的商眭能材料制造商，产品包括VICTREX PEEK聚合材料、VICOTE涂料和APTIV薄膜。2007年，威格斯在既有的VICTREXT系列基础上推出的复合材料TF-60C，是采用VICTREX PEEK聚合材料、Celazole聚苯并咪唑（polybenzimidazole，PBI）及碳纤维增强技术生产的一种专有共混产品。