集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 养Foundry鱼,先灌Fabless水

    作者:姚钢 刊期:2008年第03期

    Foundry与Fabless的鱼水之情人所共知,Foundry客户国际化也是必然,但本地Fabless的支撑作用却是不能忽视的。就在大家准备过新年之际,中芯国际(SMIC)总裁张汝京在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成协议,通过注册成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,投资15.8亿美元先后各建一条新的8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。

  • 2007中国半导体制造业年度人物

    刊期:2008年第03期

    中芯国际(SMIC)总裁兼首席执行官张汝京(Richard Chang) 2007年12月,中芯国际上海12英寸生产线(Fab8)正式运营。同月,中芯国际与IBM签订45nm bulk CMOS技术许可协议,使中芯国际为全球客户提供45nm代工服务有了可能。

  • 2007年中国半导体创新产品和技术项目

    刊期:2008年第03期

    由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的"中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)"活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。(排名不分先后)

  • 计算通信移动平台MID和CMC谁说了算?

    作者:陆楠 刊期:2008年第03期

    谁也不会怀疑集成移动计算和移动通信的设备将一统便携式设备的天下,但有关处理器的争论还是出现了:何种架构终将成为这场盛宴的主导者?是CISC还是RSIC?是一直把持PC处理器老大地位的Intel?还是在手机处理器领域呼风唤雨左右逢源的ARM最近提出的新概念平台CMC?

  • 中国北斗导航系统将采用国产GPS基带处理芯片“领航一号”

    刊期:2008年第03期

    上海市经委2月21日宣布,由上海复控华龙微系统技术有限公司自主开发且完全国产化的首个卫星导航基带处理芯片“领航一号”在上海研制成功,并将替代“北斗”系统内的国外芯片。

  • 沈阳芯源:本土设备要勇于参与国际竞争

    作者:王志华 刊期:2008年第03期

    随着全球半导体重心的转移,本土半导体产业链取得了长足的进步,国产半导体设备也在近年获得快速发展,沈阳芯源微电子设备有限公司(SolidTool)就是其中一家。“国产设备供应商要公平勇敢地参与国际竞争”,日前沈阳芯源总裁宗润福在采访中提到。

  • 盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈

    刊期:2008年第03期

    盛美半导体设备(上海)有限公司日前在上海张江高科技园区正式成立,这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术,应用该技术的样机已被Intel和LSI Logic公司采用。

  • 中芯国际将在深圳建8英寸和12英寸生产线

    刊期:2008年第03期

    中芯国际(SMIC)总裁张汝京日前在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成协议,通过注册成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,投资15.8亿美元先后各建一条8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。张汝京表示,12英寸工厂将采用IBM授权使用的45nm工艺,深圳市政府将会在资金、优惠政策及运作方式等方面提供全力支持,我们预计8英寸线将在2008年...

  • Toshiba入股方正微电子

    刊期:2008年第03期

    Toshiba日前与方正微电子(FMI)共同宣布,Toshiba入股FMI并将其先进的BiCD技术向FMI转让,FMI将利用该先进技术为全球BiCD代工客户提供代工服务。

  • 松下半导体将在苏州建第二座工厂

    刊期:2008年第03期

    松下电器称,其在苏州高新区创办的苏州松下半导体有限公司将建第二座工厂,并于日前进行了新工厂奠基。据悉,新工厂总投资额约100亿日元,预计于2008年10月建成并开始批量生产。

  • 日月光上海厂扩产

    刊期:2008年第03期

    日月光封装测试上海厂(前威宇科技)3000万美元增资案近日获台湾当局核准,这将有助于日月光应对国际半导体大厂委外订单需求,特别是日月光主要客户联发科手机方案在大陆大获成功,联发科相关手机芯片将会藉由日月光上海厂产能的扩充,其就地封装测试服务得到保证。

  • Microprobe致力于MEMS探针卡市场

    刊期:2008年第03期

    总部位于美国南加州的美博科技(Microprobe)在探针卡领域拥有着30多年的丰富经验,自1973年成立以来,一直专注于研发和制造高品质的晶圆测试探针卡。

  • Cybernet将CAE成功经验引入中国

    刊期:2008年第03期

    Cybernet Systems日本总公司拥有23年CAE技术服务经验,客户遍布电子、电磁、机械、光电、热力学、声学、流体力学、纳米技术、信息技术和知识创新等行业;Cybernet与全球领先的20多家CAE领域的顶尖公司合作,将50多CAE工具软件系统引进日本,并帮助客户建立全球合作伙伴关系及提升客户的创新能力.现在Cybernet要将其23年CAE技术服务经验融入中国...

  • 景气指数:难以预测的2008

    刊期:2008年第03期

    随着存储器件平均价格的降低以及资本支出计划的缩减,很多预测人士都暗示2008年的开局将会出现增长减速,但衰退的持续时间却很难量化。

  • 高峰视点:2008,提高生产率和CoO

    刊期:2008年第03期

    利润压缩迫使业界更加重视生产效率、生产力和拥有成本(CoO);因此,技术挑战并未松懈。