集成电路应用杂志 部级期刊

中国IC产业发展观走向务实

作者：姚钢 刊期：2007年第09期

内容丰富的历届IC China高峰论坛一直被人称道，今年IC China新增的高峰对话内容所表现出的产业务实发展观更让人耳目一新，从管理层到企业个体同时发商满足市场应用的创新才是有价值的。这也是本届IC China向业界发出的一个明显信号，过去那种好大喜功的做派正在中国半导体产业圈内失去市场。更可喜的是，产业管理者对产业发展失衡状况的坦承，...

邹世昌对格兰达寄予厚望

作者：姚钢 刊期：2007年第09期

在日前举办的IC China 2007期间，中国科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会理事长邹世昌在参加了其会员单位格兰达举办的半导体装备报告会后，由格兰达董事长林宜龙陪同参观了格兰达展台。邹世昌在充分肯定格兰达取得的成绩同时，也对格兰达正在实施的半导体装备产业化基地目标寄予厚望。

泛珠三角IC业联谊会呼吁本土公司加强合作

作者：姚钢 刊期：2007年第09期

由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，并得到上海等7家基地协办的第五届泛珠三角集成电路业市场推广会日前在深圳会展中心举行。以中兴集成、康佳、赛凡半导体为代表的IC设计公司、系统制造商及分销商，就本土TC产品如何实现产业化问题展开探讨。

“第九届信息技术领域专利态势会”和“2007年度电子信息产业标准与知识产权峰会”在上海张江召开

刊期：2007年第09期

“第九届信息技术领域专利态势会”和“2007年度电子信息产业标准与知识产权峰会”分别于8月27日和8月28日在上海张江集电港召开。

浦东新区科协举办第四届优秀科技论文评选活动

刊期：2007年第09期

代工业者不进则退

作者：莫大康 刊期：2007年第09期

事物总是在变化与进步，守业是不可能成功，全球代工业近期的变化充分反映这样的逻辑。纵观全球代工业06年的排名，之前业界总把它分成两个阵营，第一阵营有台积电、联电、中芯国际及特许，似乎分界线为90纳米技术及12英寸生产线。而第二阵营有韩国东部（DongBu）、世界先进、德国Xfab及华虹NEC等。然而，近两年来全球代工业连续发生了许多新的...

混合硬盘主宰消费电子存储未来

作者：姚钢 刊期：2007年第09期

面对存储需求增长最为迅猛的消费电子市场，全球最大硬盘供应商希捷科技全球消费电子营销总监Rob Pait认为，在64GB以下存储产品中，混合存储解决方案将是未来5年里的主流应用。

智多微电子NX200智能手机平台

刊期：2007年第09期

7月30日下午，智多微电子（上海）有限公司了智多微电子NX200智能手机平台。

杭州中正入选2007年Red Herring亚洲100强

刊期：2007年第09期

《Red Herring》日前在香港宣布其2007年亚洲百强名单，杭州中正生物认证技术有限公司从来自全亚洲的500多家有效申请企业、200家入围百强评选企业中脱颖而出，荣获此项殊荣。

以低成本系统设备为卖点

作者：姚钢 刊期：2007年第09期

中国对电子设备的需求量正在进入饱和的临界点，在NEPCON South China上，通过对VJ，BPM、KIC、ICON、RMD、Aqueous、DEK、Cyberoptics、Kester、Europlacer、Kyzen、Finetech、BTU、Essemtec、EVS等设备、材料供应商的参展内容了解，低成本解决方案成为各家追求要点，特别是针对华南电子制造商的需求，更是如此。而扩展设备应用范围，通过简单...

新阳半导体材料新厂房投入使用

刊期：2007年第09期

在IC China2007上了解到，上海新阳半导体材料有限公司位于上海松江科技园区的新厂房已投入使用。新厂区建由现代化装置的实验室2000平米（备用2000平米）、超纯净厂房800平米及8000平米的生产厂房组成，专业研发、生产、制造表面处理化学品及相关配套设备。

盛美半导体设备亮相IC China2007

刊期：2007年第09期

在IC China2007盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM）的展台上尽管没有机台展示，但其独有的技术及高端用户的定位，还是吸引了观众的眼球。ACM主要从事IC湿法工艺设备开发，包括用于12英寸及8英寸晶圆铜互连工艺的电化学镀铜和抛光及硅片清洗设备。据了解，ACM的无应力抛光和电化学镀铜技术为一下代铜、超低K介质整合提供了有效的解决方案。

国盛电子直面价格竞争

刊期：2007年第09期

专业从事半导体硅外延材料研发，生产圾销售的南京国盛电子有限公司参展了IC China2007。据国盛电子总工程师马林宝介绍，国盛电子是国内历史最久的外延厂商，也是技术实力较为雄厚的本土外延片供应商，1996年国盛电子成立之时，公司重掺B、重掺As外延片生产技术就通过了部级鉴定，目前公司拥有国际水平的外延设备和10万片／月的供货能力。马林...

宏力：从“等米下锅”到“等锅下米”

刊期：2007年第09期

相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名fab厂相继入主宏力半导体的管理层，给惨淡经营的宏力半导体注入了新的理念和新的生机。

晶鸿微电子5英寸芯片项目动工

刊期：2007年第09期

湖南晶鸿微电子有限公司的5英寸IGBT（绝缘栅极晶体管）、VDMOS（垂直双扩散型场效应管）芯片及太阳能硅光伏电池片生产项目，日前在湖南衡阳高新区动工兴建。据了解，该项目一期工程总投资为1．5亿元。