集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：姚钢 刊期：2006年第10期
按中国半导体行业协会的说法．到2010年中国将成为1500亿美元的全球最大半导体需求市场。但目前中国半导体市场需求量的80％依靠进口．而中国半导体制造的产能80％用于出口。那么．造成这种大进大出的原因又是什么呢？一句话．都是本土IC设计支撑欠缺惹的“祸”。
作者：钱敏 刊期：2006年第10期
光刻胶、掩膜版和光刻机一直以来是构成光刻的三要素．掩膜版的技术水平直接影响着半导体光刻技术的发展．而目前几乎所有平板显示器的制造过程也必须用到光掩膜。Micronic Laser Systems AB正是提供TFT-LCD．半导体和先进电子封装制造中掩膜版生产工具．激光图形发生器的公司。
刊期：2006年第10期
AnalogicTech收购智芯科技电源管理业务，安捷伦和浙江加州国际纳米研究院共同投资2．6亿元研发3G芯片，杭州士兰微电子获ARM926EJ-S处理器授权，安创通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，无锡IC设计基地选择Cadence为其主要EDA供应商。
刊期：2006年第10期
苏州和舰筹建12英寸芯片厂，亿腾达新型节能硅光电池项目启动，凌讯科技DTV信道解调芯片在宏力一次流片成功，中芯国际与业界加强工艺技术合作动态。
刊期：2006年第10期
罗门哈斯中国研发中心正式开业，AIM在中国设焊料生产基地，安集微电子上海二期生产厂房启用，永光（苏州）光电材料项目开工。
刊期：2006年第10期
AMD大中华分区销售副总裁Vanoy Wong日前表示．AMD计划在2008年前完成其苏州厂的封测设备增置．以扩充产能。Wang表示．AMD苏州封装厂于2005年4月投产．目前这里大概完成AMD约三分之一的全球封装任务。AMD于2004年9月在北京成立了大中华地区总部．并在最近宣布将在上海建立一个研发中心．正在积极拓展其在中国的业务．以便更加贴近本地客户。
刊期：2006年第10期
长虹开建PDP面板生产线，上广电与富士合资成立CF厂，和鑫拟投资295万美元在北京设CF检修厂，上广电NEC的33KS／M项目建成投产。
刊期：2006年第10期
IC CHINA 2006对“自主创新与共赢发展”的思考，CPCA Show将与慕尼黑上海电子展同时、同地开展，KLA-Tencor技术研讨会YMS2006召开。
作者：Peter; Singer 刊期：2006年第10期
设想一下，如果能够一步实现低介电常数绝缘材料的双大马士革结构（包括通孔和金属导线槽），就能减少123步的工艺步骤。这就是纳米压印技术所能够带来的惊人之处。此外，这项技术成本低廉、潜力无限。
作者：Peter; Singer 刊期：2006年第10期
工作于美国商务部国家标准和科技机构（National Institute of Standards and Technology，NIST）中子研究中心（NCNR）科学家联合田纳西大学（UT）和橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory，ORNL）的物理学家们发表报告，有力证明了磁的波动是配对电子通用机理的关键，能使高温超导体中的电流无阻抗通过。
作者：Peter; Singer 刊期：2006年第10期
先进的栅堆垛技术的趋势与传统方法明显不同，传统方法中由氧化硅或氮氧化硅（SiON）制成的栅介质上端是重掺杂多晶硅的栅电极。虽然这些材料制作方便，但是换成金属栅和高k栅介质能在高晶体管速度和低电流泄漏方面获得更好的性能。
作者：Aaron; Hand 刊期：2006年第10期
ASML和Nikon最新一代的浸没式光刻设备其数值孔径（NA）已经接近了使用水作为浸没液体所能达到的光学理论极限了。在SEMICON West大会上，Nikon了它的最新一代浸没式光刻设备NSR-S610C，其数值孔径达到了1．3；而ASML的Twinscan XT：1900i的数值孔径更是达到了惊人的1.35。
作者：Laura; Peters 刊期：2006年第10期
TSMC刚推出了一种65nm可制造性设计（DFM）方案，它是一种柔性设计支持生态系统，采用可制造性统一数据格式，通过精选的EDA工具将DFM能力直接传递至设计人员的工作站。提出这个方案是为了使DFM工具，如，光刻工艺检测、CMP分析及关键区域分析等与TSMC的制造数据格式相一致。不管采用何种工具，也不论制造商是谁，这一设计方案的推出使设计人员...
作者：Alexander; E.; Braun 刊期：2006年第10期
从表面看，纳米技术正在不断发展，但发展成效距离其发展目标一取代CMOS技术还相差甚远。由于纳米技术的主要发展方向定位于支持而不是超越当前技术，因此CMOS正在演变为纳米技术的发展平台。
作者：汪辉 刊期：2006年第10期
近年来193nm浸没式光刻炙手可热，不但成了65／45nm节点主流技术，而且在32nm的争夺中也毫不落下风，可能会延伸至22nm，人们甚至一度讨论起193nm会否就是“最后的波长”。通常认为，在22nm节点时不但需要折射率高于1．6的浸入液，还需采用所有已知的分辨率增强技术，包括最昂贵的Pitch．Splitting方法。所谓Pitch-Splitting是将半间距为22nm的...
