集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：羽冬 刊期：2006年第01期
1市场 世界普遍认为，2006年全球半导体市场将比2005年好，大多数市场调查公司预测，2006年全球半导体市场将有一位数字以上的增长，见表1。SIA与WSTS对2006年全球半导体市场的预测基本相同，2006年全球半导体市场将达2450—2455亿美元，增长率7．9％-8．0％。而Semieo对2006年全球半导体市场充满信心，持乐观态度。他们认为，随着芯片库存和IC...
作者：羽南 刊期：2006年第01期
众所周知，DRAM和MPU是IC市场的主打产品，DRAM和MPU市场是否兴旺直接影响IC市场的前景。近年来，DRAM市场长期处于低迷状态，严重影响IC市场的快速增长。难怪投资银行摩根斯坦利董事Mark Edelstone在2005年9月的一次会议上表示，虽然半导体产业可预见的将来还会保持周期性波动的特点，但10年平均年增长率（CA—GR）保持在15％左右的美景将成为...
刊期：2006年第01期
日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）和上海宏力半导体制造有限公司（Grace）宣布建立战略IC代工合作伙伴关系。根据双方签署的协议，Cypress公司将把自己的可编程系统级芯片（Programmable System—on—ChipTM，PSoC（r））混合信号阵列、CMOS图像传感器、Wireless USBTM和PC时钟工艺技术转移给宏力公司，而作为回报，宏力公司...
刊期：2006年第01期
闪存技术领头羊超捷（Silicon Storage Technology，Inc．，SST）和先进半导体技术方面的领先者三星电子（Samsung Electronics Co．，Ltd）今天宣布，双方已签署了一项新的技术授权协议，该协议将为三星提供先进的深亚微米嵌入式闪存技术。根据该协议，三星将授权使用超捷的成功超快闪（Super Flash）技术，并将其应用于三星130毫微米技术节点...
刊期：2006年第01期
射频集成电路供应商RF Micro Devices公司（RFMD）宣布，该公司董事会已批准其RFMD封装工厂的拓展，该拓展计划于2006年第二季度开始实施。公司预计这次拓展将使RFMD的封装产能提高近50％，而这提高的部分占该公司封装需求的大约25％。
刊期：2006年第01期
Denali、Mentor、MIPS和Rambus近日宣布结成RDL联盟（RDL Alliance），以推进用于系统级芯片（SoC）设计的IP开发中寄存器描述语言（RDL）在工业范围内的普及。
刊期：2006年第01期
日前，德州仪器（TI）宣布将并购低功耗、短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon。将Chipcon在RF收发器及SoC芯片领域的丰富经验与TI高级模拟硅芯片技术和广博而精深的系统经验相结合，将会显著增强TI实力，为客户在消费类电子、家庭和楼宇自动化等应用领域提供全面的短距离无线解决方案。该并购还将进一步丰富TIRF系列解决方案，并加...
刊期：2006年第01期
日前，据国外媒体报道，希捷将以19亿美元的价格收购迈拓，进一步巩固全球第—大硬盘厂商的地位。
刊期：2006年第01期
日前，尽管新近公布的Google与时代华纳旗下AOL之间的联盟在近期更多地与广告有关，但它可能也代表着一次大规模的VOIP厂商重组。
刊期：2006年第01期
为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。
刊期：2006年第01期
三星电子周一证实，正在就供应NAND闪存问题与索尼谈判。三星发言人表示：“我们正在与包括索尼在内的一些大公司就供应NAND闪存进行谈判，但是目前还没有确定任何细节。”
刊期：2006年第01期
据外电报道，台湾市场研究公司DRAMeXchange日前表示，由于计算机内存芯片厂商采取降低产能的策略来应对芯片价格暴跌，因此今年第一季度，计算机内存芯片的价格可能会出现反弹。
刊期：2006年第01期
Tensilica（泰思立达）公司，近日宣布与总部设在印度Bangalore的领先的嵌入式设计服务公司Tata Elxsi签署协议。根据协议，Tata Elxsi将成为Tensilica公司推荐的设计中心，它的工程师们将全部接受Tensilica公司的Xtensa处理器设计技术的培训。此前，Tata Elxsi公司一直为全球许多主要的半导体和电子生产厂商提供包括软、硬件的嵌入式产品设计服...
刊期：2006年第01期
日前，Cirrus Logic公司总裁兼CEO David French先生在访问中国时表示，长期投资中国本土知识产权的开发，是中国OEM厂商们在全球市场上成功的关键。
刊期：2006年第01期
“台湾地区光电与半导体设备产业协会”（TOSEA）日前在台湾地区的工业局、工研院与精密机械推动小组等部门推动下正式成立。该协会将整合台湾地区的产、学、研等多方资源，协助台湾地区的光电与半导体设备相关厂商，共同开发关键技术，提高厂商研发能力，共同推动”设备台湾生产化”的目标。
