集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：羽作 刊期：2005年第12期
1合作是经济全球化、产业全球化的产物 当今我们处于经济全球化的时代，所谓经济全球化是指从一个困家经济向全球经济的转变。经济全球化要求产业全球化，包括半导体产业全球化。当前半导体产业全球化呈现如下6个特点：
刊期：2005年第12期
美国模拟器件公司（Analog Devices，Inc．，ADI），近日在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood，Mass．）通过推出ADA4899—1运算放大器扩展了其领先的产品种类，由于该运算放大器将两项基本的误差源（电压噪声和谐波失真）降到最低，所以容易解决高分辨率数据采集系统的设计挑战。ADA4899—1是业界首款单位增益稳定运算放大器，具有1n V／X／Hz电压噪...
刊期：2005年第12期
为了加强中国集成电路领域相关企业尤其是IC设计公司对知识产权保护的认识、强化知识产权管理、提高企业竞争力，南中国半导体行业协会知识产权工作部主办的“知识产权与竞争力”研讨会日前在同家集成电路设计深圳产业化基地举行，多个来自深圳地区的IC设计公司及一些初创企业的知识产权相关负责人员参加了此次研讨会。
刊期：2005年第12期
市场研究IC Insights日前了2005年全球20大半导体厂商排名。由于2005年半导体产业整体疲弱，主要厂商的表现也各不相同。与2004年相比，在这份最新的排名榜上，日本半导体厂商变化最大。
刊期：2005年第12期
据信产部规划，国产3G终端需要在11月25日以前，达到一定的稳定性、可靠性。目前，国产3G终端不负众望，基本达到测试要求。昨天，国产3G联盟秘书长杨骅透露，国产3G终端的基本功能都已实现，只是不同厂商开发思路不同，在产品性能上不完全一致。
刊期：2005年第12期
第三季度，受全球半导体环境整体不景气的影响，中国集成电路市场增长趋缓，第三季度实现销售额945．1亿元，与去年同期相比增长了25．5％。与上季度相比，中国集成电路市场环比增长0．8％，计算机类与消费类市场规模与二季度相比基本持平，计算机类产品尽管在销量上有不俗的表现，但由于整体价格有所下调，因而整体市场规模变化不大。
刊期：2005年第12期
市场调研公司IC Insights表示，2005年计算机设备仍将是最大的半导体市场，但通讯领域增长最快。IC Insights指出，2005年总体IC市场销售额预计增长8％左右，达到1,924亿美元。2004年为1,788亿美元。
刊期：2005年第12期
国际半导体产能统计协会（SmAS）周四公布数据显示，7-9月全球半导体厂的产能利用率由上季的89．1％增加至90．1％。
刊期：2005年第12期
日前，印刷电路板设计解决方案的市场和技术领导者Mentor Graphies宣布，中国最大的通信设备制造业上市公司和中国最大的本地无线供应商一中兴通讯已向Mentor Graphcs定购Xtreme PCB新产品和多套Expedition系列电路板设计工具。它能让多名设计人员（从世界任何地点）实时协同设计或浏览同一个电路板，大幅突破单人设计模式下设计周期的极限，以...
刊期：2005年第12期
数字电视机卡分离将采用三个标准，最终由市场来决定谁是行业主流。
刊期：2005年第12期
CADENCE第一款用于满足客户需求的套件产品面世。该CADENCE AMS Methodology Kit可帮助无线、有线和消费电子产品的模拟混合信号（AMS）设计人员在创建可复用的AMS模块时缩短设计周期，并增加设计的可预测性。
刊期：2005年第12期
近日，模拟和数字调谐器集成电路的领先供应商英飞凌科技股份公司推出高性能、低功耗调谐器集成电路TUA6041和TUA6045，它们是专门针对笔记本电脑、u盘和PDA等便携式设备而研制的。这两款集成电路是业界首款工作电压低至3伏的单转换调谐器，其功耗和散热量仅为现有调谐器的一半。为了满足便携式终端设备对空间日益苛刻的要求，TUA6041和TUA6045...
刊期：2005年第12期
日前，德州仪器（TI）宣布推出可使连接范围比前代解决方案高出一倍、吞吐量提高50％的G＋＋^TM技术，在嵌入式Wi-Fi功能不断普及的今天能使越来越多的家用设备实现互连。新软件随TI新一代WLAN平台推出，目标应用为DSL、线缆、语音网关以及消费类电子等，目前已开始向各大领先制造商供货。
刊期：2005年第12期
近日，上海-富士通微电子，作为在无线宽带技术开发领域中处于世界领先地位的公司，在北京举行的WiMAX峰会上作主旨发言，并详细介绍半导体技术在WiMAX领域内的核心作用。
刊期：2005年第12期
日前，皇家飞利浦电子在中国北京宣告符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布（＊欧盟第2002／95／EC号指令）。
