集成电路应用杂志 部级期刊

全球半导体技术水平的扫描

作者：莫大康 刊期：2005年第11期

按2004年12月的ITRS，国际半导体工艺路线图，其主要内容为2004年是90nm．2007年为65nm及2009年为45nm、这仅表示全球工业界开始进入该挡次技术的时间，决非己达到可以开始批量生产阶段，现在国际上还没有确切的定义。如何才叫进入90nm时代，其主要标志是什么？

思华科技携手英特尔深化数字家庭娱乐合作

刊期：2005年第11期

日前，在2005年中国国际通讯展上，英特尔公司与思华科技有限公司举行数字家庭深度合作媒体见面会，就今后双方在该业务领域的合作和发展计划进行了全方位的阐述。同时．思华科技携手英特尔首推基于ATCA架构的IPTV解决方案，并正式加盟英特尔实验室合作计划。

CoreConsole工具简化以FPGA为基础的系统级设计

刊期：2005年第11期

Actel公司目前宣布推出名为CoreConsole的IP开发平台（IDP），有助于简化以FPGA为基础系统级应用的构建。利用CoreConsole，设计人员可以迅速组建以FPGA为基础设计的元件，包括系统处理器、可配置微处理器子系统及互连总线．该工具将发挥重要的作用，协助以Flash为基础单芯片Actel FPGA引进全新ARM7系列软IP微处理器CoreMP7的开发。

SVP技术实现快速评估VLSI后端设计的研究

作者：刘辉华; 张弛; 何春; 郑植 刊期：2005年第11期

SVP是Cadence公司针对深亚、超深亚微米集成电路设计流程特点而提出的独有的专利技术，它可快速地评估后端设计。SVP同encounter其它工具一样采用同步优化技术，同一的时序分析引擎，因而可达到很高的设计预测。本文应用SVP技术，快速完成了一款600多万门SoC电路的design评估，结果表明，具有很高的效率和可靠性。

QuickLogic携手Amkor公司实施设计链管理计划

刊期：2005年第11期

嵌入式标准产品（ESP）和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司（NASDAQ代码：QUIK）今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议，QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计链管理服务，该计划将有效缩短产品封装测试周期，加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨，Amkor公司提...

未来五年中国将加快发展先进制造业

刊期：2005年第11期

中共中央10月18日公布关于“十一五”规划的建议，强调要加快发展先进制造业。

中国生物芯片技术比肩国际年产值近2亿元

刊期：2005年第11期

生物芯片是近20年在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术。最近在“首届国际生物经济高层论坛”的“医药生物技术”分论坛上，相关内容的主题发言多达5个。

信息产业部今后将重点扶持软件和集成电路业

刊期：2005年第11期

日前由信息产业部、财政部联合主办的电子信息产业发展基金“十五”成果汇报展示会上，信息产业部有关人士表示，“十五”期间，电子发展基金在软件产业的投入近10亿元，占全部基金的四成以上。“十一五”期间，软件和集成电路继续列为电子发展基金投入主要领域，并将追加基金投入。

我国已全面掌握数字高清晰度电视的核心技术

刊期：2005年第11期

日前有记者从科技部了解到，“十五”期间，我国已经全面掌握数字高清晰度电视的核心技术——集成电路技术，为实现数字高清晰度电视的国产化提供了重要的技术支撑。

集成电路产业发展研讨会将在苏州召开

刊期：2005年第11期

中国集成电路设计产业新十年高层发展论坛成功举办

刊期：2005年第11期

三方结盟共推Linux应用

刊期：2005年第11期

信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）、曙光公司和飞思卡尔半导体（中国）有限公司前不久签署了三方战略合作协议，决定发挥各自在不同领域的优势，使国产Linux系统软件和应用软件、高性能服务器、PowerPC平台更好地实现结合，为中国用户提供性价比更具竞争力的整体系统解决方案。

美国科学亚特兰大公司加大在中国的生产和研发投入

刊期：2005年第11期

作为美国科学亚特兰大公司加大对亚太区投入计划的一部分，近日公司完成了对上海科学亚特兰大有限公司所有其他股东股份的收购工作，由此美国科学亚特兰大（上海）公司正式注册成为一家全资的中国公司。新成立的公司依托上海合资公司12年来在中国已拥有的市场经验，为中国市场开发数字产品并扩展到亚太区的应用。

清华大学在沪建立部级实验室

刊期：2005年第11期

日前，被列为5个部级实验室之一的清华大学上海微电子中心在沪成立。该实验室将和闸北区上海多媒体谷清华科技园强强联合，加速浦东研发浦西应用的联动格局。

安特打造福建省最大集成电路芯片基地

刊期：2005年第11期

莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、Ic卡研发、设计与生产为一体。据悉，其一期4英寸集成电路项目自去年底正式投产后，已成功开发用于计算器、跑步机、电子钟表、温控器等集成电路芯片，填补福建省内空白，年可生产4英寸集...