集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：羽路 刊期：2005年第03期
本文介绍了200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线的发展动态，并讨论了我国300mm晶圆生产线的现状和发展趋势。
作者：莫大康 刊期：2005年第03期
1前言 一个很不科学的说法，最近居然在行业中流传开来，即“中国成为芯片强国要再等十年或是二十年”。反映中国芯片产业的发展已经从起步逐渐进入成长期，同时也表示人们对于中国的半导体工业给予极大的关切及期望。不过最终还是有一个客观的评价，往往不是由我们自己，而由第三方来评说。
刊期：2005年第03期
首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园”孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行，在参加此次竞赛的35项作品中，香港特区的卓荣科技的AX10001系列IC脱颖而出，获得此次竞赛的亚军，这也是唯——家香港地区公司获此殊荣。
作者：韩江龙 刊期：2005年第03期
1课题研究情况概述江苏中电华威电子股份有限公司承担的国家863计划课题“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”，课题编号：2002AA321340，该课题属超大规模集成电路配套材料专项，于2002年12月经国科发财字【2002】431号文批准立项。一年多来，在国家科技部、ULSI配套材料专项办公室等领导部门的大力扶持与正确指导下，
作者：马红梅 刊期：2005年第03期
IC产业是具有高投入、高风险的行业，企业生产成本的高低直接影响到企业的生存和发展。如何降低成本成了企业经营者关注和值得探索的一个热点问题。本文根据现阶段大部分国内IC生产企业与国外同行相比成本居高的情况，并根据市场经济发展的一些规律，结合国内IC企业的生产特点，提出一些有效的成本控制手段和新的成本核算模式，以达到控制企业生...
作者：孔争辉 刊期：2005年第03期
当今IC业的发展十分迅猛，因此对于ATE(Automatic Test Equipment)在低成本性、可再配置性、可升级性以及灵活性方面的要求也越来越高。本文将对OPENSTAR这么一个全新的测试系统概念进行介绍。
刊期：2005年第03期
随着科技的发展，集成电路及微电子给件用途越来越广泛，已成为进口的重要技术产品。据福州海关统计，2004年福建省集成电路及微电子给件进口1264亿个，比上年同期增长32.69%，价值1209亿美元，增长25.6%。
刊期：2005年第03期
IDT公司致力于为推动全球网络智能信息包处理提供专用通信集成电路产品。并提供适用于中央边缘、核心/边缘、网络接入点，企业、小型办公室/家庭（SOHO）、数据中心，以及无线网络等领域的解决方案，以满足智能信息包处理快速增长的需求。我们还致力于为下一代系统提供先进的、兼具成本效益的半导体解决方案，以满足网络发展的复杂性和扩展的服...
刊期：2005年第03期
日前有消息称，据半导体产业联盟(SIA)日前公布的调查结果显示，由于市场需求旺盛，2004年全球芯片销售额达到了2130亿美元。
刊期：2005年第03期
根据Semiconductor Industry Association的报告Global Sales Report，2004．年12月份全球半导体销售达到183亿7000万美元，比11月份的190亿2000万美元减少3．5％，比2003年12月高出14．6％，大致上符合过去季节性的模式。这些数字是以三个月移动平均来计算。SIA预测2005年度第一季全球半导体销售将持续下跌，可能比前一季减少4％至6％；
刊期：2005年第03期
据外电报道，半导体业协会(Semiconductor Industry Association。SIA)报告指出，由于需求强劲，全球芯片销售额达到2130亿美元。
刊期：2005年第03期
2004年我国台湾地区的前十大IC设计厂商合计年度营收增长12％，预估2005年合计年度营收增长将下滑至0-5％左右。
刊期：2005年第03期
iSuppli的主要分析师NamHyungKim认为，2005年新的NAND厂商将获得可观的市场份额，而现有厂商却面临威胁。在2004年第三季度，三星是最大的NAND闪存供应商，市场份额为54．2％，以下依次是东芝(29．2％)、瑞萨科技(9％)、Hynix(5．1％)、英飞凌(0．6％)和意法半导体(0．4％)。
刊期：2005年第03期
Strategic Marketing Associates的分析师Christian Gregor Dieseldorff预测，300毫米晶圆厂的产能在未来两年内将上升64％．该分析师还预测，未来两年将有26家新的300毫米晶圆厂建成并投产。目前，Strategic Marketing Associates列出了37家正在运行中的300毫米晶圆厂。
刊期：2005年第03期
在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(havenots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。
