集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：潘中平 刊期：2005年第01期
我国半导体产业自2000年国务院促进集成电路产业发展的18号文件以来，经过几年超常规陕速发展，半导体产业的发展进入了一个从单个结点的投资兴建热(如FOUNDRY厂建设热潮、测试封装厂投资建设热潮、IC设计公司如雨后春笋般成立热潮…)进入向整个产业链协作过渡的关键阶段，加强产业链上下游各个环节的合作，从而整体激活产业链，发挥产业的整体...
作者：莫大康 刊期：2005年第01期
全球半导体工业周期性的起起伏伏，人们己习以为常。自1971年至今已经经历了7次循环，目前大家关心的是第7次循环何时开始真正下跌及其形态会与以前有哪些不一样。
作者：缪彩琴; 翁寿松 刊期：2005年第01期
本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、32nm和5nm工艺的最新进展和成果。
作者：谢广超; 王跃刚 刊期：2005年第01期
在环氧模塑料中，填料的含量高达60-90％，所以填料的选择与性能对环氧模塑料的洼能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。
刊期：2005年第01期
华虹NEC与苏州国芯科技有限公司(C^*Core Technology)强强联手，苏州国芯科技有限公司的32一位RISC CPU CS320内核，日前在华虹NEC的0．25微米标准制程验证通过。
刊期：2005年第01期
ARM公司日前分别在北京、上海召开2004年度ARM技术研讨会，作为16／32位嵌入式RISC微处理器技术方案全球领先提供商，ARM公司的业界领先技术和相关产品以及其独特的业务模式，已经得到业界的认同和接受，而ARM Connected Communitv的成员数量也在日益扩大，越来越多的合作伙伴正在与ARM公司携手共同迎接32位浪潮的到来。本次研讨会的主题也是：...
刊期：2005年第01期
日前，本刊通信员从上海市集成电路行业协会了解到，接信息产业部的通知，经过修改后的国家支持集成电路发展的新政策即将出台，但享受新政策必须经过重新认定。
刊期：2005年第01期
据澳大利亚媒体Asia Pulse近日报道，我国集成电路(IC)产业今年三季度销售额达145．78亿元人民币(17亿美元)，比上年同期增加55．5％。尽管本季度增速较二季度有所减缓，但整体市场规模高出上一季度14．3％。预计第四季度我同IC业市场规模可达723．2亿元，较去年增加35％。总体看来，市场价格趋于稳定，产品构成变化不大，其中设计和生产行业所...
刊期：2005年第01期
市场研究机构IC Insights日前的2004年度全球10大半导体厂商排名预测显示，英特尔继续维持龙头地位，而DRAM厂商三星电子(Samsung Electronics)和英飞凌(Infineon Technologies AG)的成长速度最快，高达53％和35％。
刊期：2005年第01期
Advanced Forecasting的报告称，尽管目前的半导体市场增长开始放缓，但2004年最终将是一个强劲增长的年份，半导体将取得较2003年接近30％的增长，设备将大增约70％，晶圆增长近20％。
刊期：2005年第01期
今年7～9月份，全球芯片工厂的设备利用率比上一季度有所下降，这是近两年来的首次下降，也是半导体产业减速的最新证据。
刊期：2005年第01期
日前，国际半导体设备和材料组织（Semiconductor Equipment and Matrials International)分析指出，2005年，全球芯片销售量将会下降5．15％。今年6月，该组织预测明年的芯片销售量会增长23．98％。该组织称，明年，全球的芯片销售额将达334．9亿美元，而2004年为353亿美元。
刊期：2005年第01期
德国芯片厂商英飞凌(Infineon)日前表示，计划投资约10亿美元在马来西亚兴建一座芯片厂，为汽车与工业电力应用生产功率和逻辑芯片。新厂将于明年初在Kulim高科技园区破土动工，2006年投产。该工厂满负荷运转时将需雇用大约1，700人。英飞凌没有说新厂将生产200毫米，还是300毫米晶圆。
刊期：2005年第01期
上海集成电路研发中心与上海硅知识产权交易中心近日举行了签约仪式，就今后一年内上海硅知识产权交易中心向上海集成电路研发中心提供各类知识产权服务事宜，达成合作意向。集成电路研发中心副总裁赵宇航和硅知识产权交易中心副总经理朱剑声分别代表两个中心签署了合作协议。
刊期：2005年第01期
中国通信学会通信专用集成电路委员会与中国电子学会通信学分会日前在杭州举办了2004中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2004)，以促进集成电路产品在通信领域的技术应用，构建Ic设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。来自ARM、Atmel、Freescale、Broadcom和华为等国内外多家集成电路企业与通信厂商以及政府主管部门官员与专家学者等参...
