集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：赵建忠 刊期：2004年第12期
标准是属于技术标准化领域范畴，是制定新一代产品的协议和规范。随着数字技术、通信网络技术、信息技术等的不断进步，促使信息技术(IT)标准不断更新，新的标准不断涌现。在信息社会中，凡是有信息交流和网络通信的领域，必须有IT标准。有了标准，网络问才能通信，电脑之间才能对话，
刊期：2004年第12期
基站的软件无线电解决方案和最新的W-CDMA，TD-SCDMA手机平台促进高级媒体性能手机服务的快速配置。
作者：徐鼎; 田莹 刊期：2004年第12期
NGN是目前通信业界关注和探讨的一个热点话题，本文试图宏观地、全景式地介绍传统电信网络向NGN的演进，包括：NGN的概念、体系结构、主要技术及优势，同时分析了NGN的演进过程中存在的问题以及带来的机会和挑战等。目的是为了面对即将到来的NGN，我们作为电信产业链的参与者能有一个比较全面、客观的态度，唯有此才能迎接挑战，抓住机遇。
作者：翁寿松 刊期：2004年第12期
本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价格化；设备研制联合化；设备用户化。
刊期：2004年第12期
日前在美国所举行有关半导体光刻技术研讨会SPIEMicmlithography中，新墨西哥大学学者宣称，运用湿浸式技术，可望将193纳米光刻设备向下延伸至22纳米工艺以下。
作者：杨建生 刊期：2004年第12期
本文主要叙述了全球电子行业无铅化的状况，诸如美国、欧盟和日本等对无铅化做出的立法和禁令。并简要说明了无铅化的未来前景。
刊期：2004年第12期
2004年10月27日，瑞萨科技公司宣布旗下新的半导体设计公司瑞萨设计越南股份有限公司(Renesas Design VietNam C0.，Ltd，简称RVC)已经开始运作，以加强公司在全球系统解决方案方面的设计能力。这家公司的投入运作与在胡志明市理工大学(简称HCMUT)开设半导体设计的课程是同时开始的，胡志明市理工大学将进一步在越南培养半导体工程师以及发展LSI...
刊期：2004年第12期
业界领先的IP及集成电路设计代工服务公司——芯原股份有限公司(芯原)，11月23日正式对外发表声明，香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原，双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义，
作者：王强; 黄令仪 刊期：2004年第12期
随着集成电路制造工艺水平的不断提高，使得0．18um及更小尺寸的设计成为可能，但是由于信号完整性问题而导致的流片失败使得整个设计的成本大幅度上升。如何避免出现信号完整性问题是设计工程师所面临的巨大挑战。本文介绍了0．18um工艺下进行全定制版图设计中所遇到的信号完整性问题，并对其进行了分析。
刊期：2004年第12期
SIA：2007年全球芯片市场销售将增长14．2％ 预测：中国IC设计业2008年复合年增率达到32％ 受通信和消费融合推动，通信测试市场复合年增11％ 中国电子代工业五年将增两倍 调查称中国2006年前将组建300毫米晶片工厂 意法半导体称2008年我国将成最大半导体市场 飞利浦预计今年在华芯片直接销售额达13亿美元
作者：于超; 林争辉; 曲红 刊期：2004年第12期
本文围绕着EMC和EMI介绍了基于PCI总线的FPGA设计中PCB应注意的问题，包括板层的布局、去耦电容的应用以及信号完整性分析。
作者：陈俊峰; 杨向萍 刊期：2004年第12期
本文介绍了一种用MSP430F149单片机设计的便携式系统，通过分析电源芯片的性能及单片机、器件的功耗特点，针对如何实现电池供电的便携式系统的超低功耗，提出了具体的硬件和软件解决方法。
作者：王玉琳 刊期：2004年第12期
分析了8279芯片的显示接口及8段、16段LED显示驱动电路的特点，提出了8段和16段LED混合显示驱动的方法，并介绍了一种经济实用的显示驱动电路。
作者：蒋斌; 夏钢; 肖佐楠 刊期：2004年第12期
本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术，并给出了基于平台的SoC技术而设计的一个实际SoC产品——32位税控收款机专用芯片CCM3118。
刊期：2004年第12期
全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前宣布推出下一代。Easy Path^TM解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在，扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3^TM和Virtex-4^TM平台FPGA，
