集成电路应用杂志 部级期刊
Applications of IC
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
刊期：2004年第09期
第一届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2003)在中国信息产业部、科技部和上海市人民政府的直接指导和国内外半导体企业的热心参与下取得了成功，在业界初步形成了一定的品牌效应和影响力。秉承上届展会“推动整个产业链互动发展”的办会宗旨，由中国半导体行业协会和中国贸促会电子信息行业分会共同主办的第二届中国国际集成电路产业...
作者：丁力 刊期：2004年第09期
ARM公司最近又有新闻，ARM公司与华为公司共同宣布签署重要的授权协议，华为将获得ARM7^TM和ARM9^TM微处理器授权。华为公司是一家快速增长的网络和无线技术方案提供商，通过ARM公司的授权，将于2006年一系列新的基于ARM^R体系结构的无线产品。结合ARM Powered^R技术方案，华为公司以目前在移动通信方面的实力，将顺利进入WCDMA无线市场。
作者：王勃华 刊期：2004年第09期
1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年已从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作单位)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事前工序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在...
刊期：2004年第09期
日前，国际著名咨询公司Ditthemer的报告称，华为U-SYSNGN(下一代网络)系统全球出货量已跃居全球第一。据悉，目前，华为已为全球10多个国家、地区部署了超过70个U-SYSNGN商用网络，其U-SYS系统已拥有成熟的规模商用能力。华为相关人士透露，目前，华为在国内承建了最大的中国卫通NGNVOIP骨干网，在深圳已建成全国最大的IPCentrex群。
作者：羽集 刊期：2004年第09期
本文介绍了国内汽车电子市场和汽车电子用半导体器件的最新进展。同时讨论了汽车产业对汽车电子用半导体器件的质量要求、认证和检测。国产汽车电子用半导体器件要挤入国内汽车电子产品市场必须在质量上有所突破。
刊期：2004年第09期
近日，国家863计划通信主题验收专家组在北京对格林威尔公司和北京邮电大学共同承担的通信主题重大项目“基于千兆以太网的宽带无源光网络系统”进行了现场验收。在随后给出的验收报告中，验收专家组给出了验收级别中的最高总评结果：Aa。
作者：莫大康 刊期：2004年第09期
每年7月在美国旧金山举行的半导体设备与材料展览会SemiconWest是半导体业界最为重要的盛会，今年的SemiconWest刚刚结束。每次参会的那些顶级设备公司，总是尽可能地展示自己最新的设备和技术来吸引客户及与竞争对手争相高低，所以从SemiconWest中，能观察到全球半导体工业的最新动向。
刊期：2004年第09期
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌，股份代号0597．HK，上市发售价为每股0．5港元。与此同时，华润上华在江苏无锡新区新建之八寸晶圆二厂厂房(注册名称“无锡华润上华科技有限公司”，简称晶圆二厂)，于8月17日正式举行开工典礼，标志着华润上华迈进新的里程。
作者：王琴 刊期：2004年第09期
2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。
作者：KarenParnell 刊期：2004年第09期
目前汽车中不断增多且令人眼花缭乱的新功能催生了众多新车内总线标准。对于汽车电子设计人员来说，未来几年的路注定不会太平坦。从北美、欧洲和亚洲汽车装配线上开出的汽车里，没有一种车内数据总线可以完全满足汽车娱乐、安全性和智能控制方面的所有要求。
刊期：2004年第09期
据IC Insights的报告，2004年上半年Intel、Samsung、TI与Renesas保持前四名位置；而Samsung、TSMC、TI与Infineon的成长率较高，均超过33％。其中Samsung更高达80％，TSMC为43％。
刊期：2004年第09期
欧洲最大芯片厂商意法半导体(STMicmelectmnics)近日表示，预期2005年全球半导体业销售成长14％，并称尚未看到产能过剩问题。
刊期：2004年第09期
据市场调研公司Future Horizons的2004年中期预测，2004年全球半导体市场将增长32％至2，200亿美元，2005年增长28．0％至2，820亿美元。
刊期：2004年第09期
市场调研公司Handelsbanken Capital Markets预测，2004年6月全球芯片销售额的三个月移动平均值将为174.3亿美元，高于5月份的173．2亿美元，并比2003年6月增长37％。全球半导体贸易统计组织(WSTS)即将公布这一数据。
刊期：2004年第09期
美国半导体产业协会(SIA)上月公布的数据显示，6月份全球半导体销售额较上年同期飙升了40％，至178亿美元，DRAM销售及售价上升是促使全球半导体销售大幅增长的主要原因。
