集成电路应用杂志 部级期刊

情系金卡，十载春秋，而今迈步从头越!

作者：丁力; 朱肇梅 刊期：2004年第07期

十年前，伴随我国金卡工程兴起而创立的上海长丰智能卡公司，承担着推进我国金融现代化、电子信息化的光荣使命扬帆启航。如同大海的汹涌或平静，阳光的灿烂或暗淡，长丰几经潮起潮落、几番风云变幻，经历了严峻的考验。

NOVELLUS力推用于65-NM以及更小规格技术标准的先进平面化系统

刊期：2004年第07期

Gartner Dataquest公司全球半导体产业2004年第二季度最新预测：

刊期：2004年第07期

ALCATEL（阿尔卡特）高真空技术（上海）有限公司举行开业仪式

作者：付军 刊期：2004年第07期

2004年6月18日下午，位于张江高科技园区祖冲之路887弄82号的ALCATEL(阿尔卡特)高真空技术(上海)有限公司举行开业仪式。

格林威尔科技MSAP多业务专线接入平台产品捷报频传

刊期：2004年第07期

格林威尔科技MSAP多业务专线接人平台系列产品在2004年上半年各运营商的招商选型和销售中捷报频传，先后中标辽宁通信、江苏通信、江苏铁通、湖北电信、黑龙江电信、云南通信等众多项目。

江苏南通绿山集成电路项目开工

刊期：2004年第07期

从2003年看我国半导体产业的发展趋势

作者：翁寿松 刊期：2004年第07期

本文根据我国政府部门和研究机构所公布的数据和国外研究调查公司以及业内人士所发表的报告，预测我国半导体产业近期、中期和远期的十大发展趋势。

上海集成电路设计产业发展对策的再思考

作者：李文宏; 朱孝明; 洪健军 刊期：2004年第07期

本文分析了上海集成电路设计业的发展现状以及目前存在的问题，同时对上海集成电路设计业进行了SWOT分析；在此基础上，对发展设计业的思路和对策进行了探讨。

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

作者：RichardHeinsch 刊期：2004年第07期

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求—尤其是小型化—令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。

圆片制造需要高质量的动力源

作者：华金东 刊期：2004年第07期

本文介绍了半导体制造中的气体系统、化学品系统、超纯水系统、冷却水系统的特点及应用，以便更好保障生产。

全球存储芯片市场将年增13％

刊期：2004年第07期

全球MCU市场2003年增长6．8％

刊期：2004年第07期

IDC称全球基站芯片2008年收入将达24亿美元

刊期：2004年第07期

Gartner预测2005年芯片市场增长15％

刊期：2004年第07期

Gartner：2006年全球半导体销售额将回落2％

刊期：2004年第07期

Gartner日前宣称，2006年全球半导体销售额将会回落2个百分点，尽管需求不断增长，但元器件供应量会出现供过于求。Gartner首席分析师DorothyLai表示，2006年将会是半导体产业的一个周期性调整期。“2001年的产业低迷是由于需求下跌造成，但是我们预测在2006年将会出现由于投资过度带来的产能过剩，导致价格严重下滑。”