集成电路应用杂志 部级期刊

片上系统（SoC）及硅知识产权（IP）

作者：赵建忠; 苏舟 刊期：2004年第05期

硅集成电路自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明至今的40多年来，为满足电子整机系统及其终端产品日新月异的发展需求，在技术及其产品市场需求的驱动下，已经历了孕育期、开发期、发展期和成熟期。表1显示了在整个集成电路(IC)发展历程中，其一直遵从摩尔定律，追求着集成度的提高和成本降低的变化规律(即集成度以每3年增加4倍的速度在发展，...

Atmel和Parrot推出汽车通信管理芯片组

刊期：2004年第05期

2004年中国电子工业继续成长——今年所有电子应用市场预期都将增长

作者：JOSEPHABELSON 刊期：2004年第05期

2004年第一季度即将结束，几乎可以肯定地讲，2003年中国电子制造和半导体消费市场的蓬勃发展之势在今年还将延续。随着制造业从高成本地区向中国转移，中国国内消费市场的快速增长，以及中国产品出口的稳步增长，中国这个全球制造业的发动机正在加速前进。

策略的慎重选择

作者：莫大康 刊期：2004年第05期

全球半导体工业出人意料地在2003年达到了1633亿美元，增长15．8％，远远超过2002年1．6％的增长水平。中国半导体工业也由於全球计算机、手机、消费类电子产品的制造加工继续向中国的转移，从而带动芯片市场的需求增加。2003年半导体销售额达2074．1亿元，合251．4亿美元，同比增长41％。

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

作者：杨建生 刊期：2004年第05期

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析...

威盛电子举办“芯片主板节”

作者：付军 刊期：2004年第05期

绿色环氧塑封料研究

作者：成兴明 刊期：2004年第05期

为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料)，指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气...

环球仪器公司推出新一代贴装平台

作者：张瑞兰 刊期：2004年第05期

集成电路封装压焊金丝选择之初探

作者：王义贤 刊期：2004年第05期

在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内在质量的重要因素。压焊用材料大致可分为以下三类：金丝、硅铝丝、铜丝，目前半导体器件、集成电路封装产品中大量采用的是金丝。因此，本文仅对金丝的成分和选用时需要考虑的因素作一简单介绍，相信对直接从...

2004年全球存储芯片市场的销售总额达到333．1亿美元

刊期：2004年第05期

今年2月份全球半导体销售收入同比增长31％

刊期：2004年第05期

EDA联盟2003年全球EDA市场报告

刊期：2004年第05期

美公司预测中国芯片业劲升 今年增幅34．9％

刊期：2004年第05期

中美贸易壁垒 冲击全球半导体业

刊期：2004年第05期

iSuppli：2008嵌入式Wi-Fi芯片比重达80％

刊期：2004年第05期