覆铜板资讯

覆铜板资讯杂志 部级期刊

杂志简介:《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准,自1997年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
全年订价:¥ 280.00
创刊时间:1997
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:陕西
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.12
总发文量:736
总被引量:353
H指数:6
期刊他引率:1
  • 迎接自主创新的机遇与挑战——第中国覆铜板技术研讨会会议报道

    作者:李小兰 刊期:2018年第06期

    2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。在此大会召开期间,设立了分会场同时举行了'第五届中国挠性覆铜板企业联谊会'。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体...

  • CCLA成功举办第中国覆铜板技术研讨会

    刊期:2018年第06期

    2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会,会议主题是'迎接自主创新的机遇与挑战'。

  • 覆铜板新国标GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》解读

    作者:王金瑞 刊期:2018年第06期

    2017年7月颁布,2018年2月实施的GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。

  • 含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究

    作者:罗成; 唐国坊; 陈勇 刊期:2018年第06期

    通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,low loss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

  • PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能

    作者:苏民社; 梁伟 刊期:2018年第06期

    制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

  • 汽车用高可靠性铝基覆铜板研制

    作者:应雄锋; 沈宗华; 林俊杰; 沈丹洋 刊期:2018年第06期

    近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m·K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/...

  • PCB用无玻纤型基板材料

    作者:张洪文 刊期:2018年第06期

    本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

  • 覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)

    作者:祝大同(编译) 刊期:2018年第06期

    本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

  • 国内电子铜箔2018~2019年投建、扩产的新增产能统计及预测

    作者:本刊编辑部 刊期:2018年第06期

    1. 2018年国内已完成投建、扩建国内铜箔项目新增产能统计根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂),并实现了投产,有五家原有企业(青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一)铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。其中,在2018年PCB铜箔产能新增1万吨(较少),锂电铜...

  • 第中国覆铜板技术研讨会上十篇优秀论文获得“CCLA杯”大奖

    作者:本刊记者 刊期:2018年第06期

    2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018 CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

  • FR-4覆铜板生产技术讲座(三十一)

    作者:曾光龙 刊期:2018年第06期

    第十四节绝缘板生产技术与技术新进展(接2018年第4期)5.超厚绝缘板生产厚与超厚绝缘板主要用于电气开关板,测试架,机械加工用途等等,是绝缘板中用量很大的一类产品。但普遍厂家都觉得超厚绝缘板比较难生产,生产中最容易出现问题是:超厚绝缘板产品的厚度与料重关系怎么计算?产品厚度偏差能够控制到什么范围?怎么解决流胶多?怎么解决容易滑板问题?...

  • 《覆铜板资讯》2018年1~6期总目录

    刊期:2018年第06期