覆铜板资讯

覆铜板资讯杂志部级期刊

杂志简介：《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准，自1997年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

全年订价：¥ 280.00

创刊时间：1997

所属类别：电子类

发行周期：双月刊

发行地区：陕西

出版语言：中文

预计审稿时间：1个月内

综合影响因子：0.12

总发文量：736

总被引量：353

H指数：6

期刊他引率：1

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2017年全球刚性覆铜板产销情况及分析

作者：祝大同刊期：2018年第04期

本篇以Prismark近期的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2017年全球刚性覆铜板产值排名前21位的生产企业的情况。
挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读

作者：刘莺刊期：2018年第04期

于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读

作者：严辉; 杨蓓; 范和平刊期：2018年第04期

于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读

作者：杨蓓; 严辉; 范和平刊期：2018年第04期

于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
纸基覆铜板新国标GB/T4723-2017的产生与解读

作者：刘雪萍; 陈晓鹏; 姜晓亮刊期：2018年第04期

于2017年7月批准、颁布的GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》是刚性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
浅析高频覆铜板的开发要点(四)

作者：师剑英刊期：2018年第04期

本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究

作者：杜翠鸣; 邢燕侠; 郝良鹏; 胡鹏; 柴颂刚刊期：2018年第04期

本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配,板材的钻孔加工性会有所改善。
芯片封装用导热性PCB基材

作者：张洪文刊期：2018年第04期

本文介绍了一种半导体芯片封装用PCB基材的制法和制成样品的主要性能。
FR-4覆铜板生产技术讲座(三十)

作者：曾光龙刊期：2018年第04期

本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。

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