覆铜板资讯

覆铜板资讯杂志部级期刊

杂志简介：《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准，自1997年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

全年订价：¥ 280.00

创刊时间：1997

所属类别：电子类

发行周期：双月刊

发行地区：陕西

出版语言：中文

预计审稿时间：1个月内

综合影响因子：0.12

总发文量：736

总被引量：353

H指数：6

期刊他引率：1

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我国覆铜板行业2013年大事

刊期：2013年第06期

一、根据国务院税则委员会公布的2013年《关税实施方案》，覆铜板用几种进口原材料玻纤布、环氧树脂、聚酰亚胺膜、铜箔和熔融球形二氧化硅微粉，2013年分别享受10％、4％、3％、3％和5．5％的暂定优惠税率。
2014年电子信息产业前景乐观覆铜板需求可期

刊期：2013年第06期

2013年，我国电子信息产业渡过了平稳发展的一年。2014年的产业发展前景如何？编辑部收集了产业政策战略规划、宏观经济分析和中国经济先行指数、网络建设、智能终端、PC产业、汽车电子、UHD电视、柔性显示器及智能可穿戴设备、LED照明、PCB及Ic封装载板等领域的一批数据，供业界参考。这些数据表明，2014年我国电子产品的刚性需求市场仍然十分...
新背景、新使命：铸就有理想的世界级制造企业

刊期：2013年第06期

CPCA理事长由镭在2013年CPCA秋季论坛会上的演讲报告中指出：
2013年覆铜板行业经济运行讨论

作者：刘天成刊期：2013年第06期

1．宏观经济形势从2013年初召开的中国共产党十八大到最近召开的三中全会、中央政治局会议，近一年的实践已证明，我国2013年在积极推进产业结构调整、经济发展转型、重点领域改革、增强发展内生动力等方面，不断取得成效且又未引起大的经济波动。
世界及台湾覆铜板用主要原材料供需现况

刊期：2013年第06期

台湾《工业材料》2013年10期发表了工研院IEK的张致吉为属名的文章。该文对当前世界及台湾覆铜板用主要原材料（主要涉及覆铜板用玻纤布、铜箔、聚酰亚胺薄膜）的生产、市场格局及需求等作了阐述。笔者对此文主要内容，经编辑、归纳如下信息，供国内业者参考。
产品结构调整中的日本覆铜板业——日本刚性覆铜板企业新动向综述

作者：李小兰祝大同刊期：2013年第06期

1日本覆铜板业新动向综述 1．1日本覆铜板业所面对的市场变化回顾2012年，覆铜板（CCL）市场，除了移动终端电子产品的市场较为景气外，其它还没有什么其它市场有发展的热点。移动终端电子产品的用途，众所周知是智能手机和笔记本，它们的市场有着明显的扩大。
欧盟玻璃纤维厂商要求对中国产品加征关税

刊期：2013年第06期

2013年11月27日，欧洲玻璃纤维制造商要求欧盟当局提高中国进口产品关税，称中国政府的过度补贴使中国企业得以低价倾销商品，给欧洲产业的未来造成威胁。
台软板厂明年第1季或将步入新旧产品调整期

刊期：2013年第06期

台系软板厂台郡、嘉联益、F-臻鼎等明年第1季将步入新旧产品调整期，市场逢高减码。永丰投顾指出，大陆缺工与部分零组件出货不顺，导致软板厂拉货减少，9月营收略低于预期；若苹果今年第4季、明年新款平板上市时点不变，9．7时机种已于9月放量，而7．9时机种也预计在10至11月放量出货，软板营收也将逐月走高至11月，今年下半年获利逐季增温。
南韩首度超越台湾跃身全球第二大PCB生产国

刊期：2013年第06期

随着三星产品热销，韩系PCB厂Semco、永丰电子在2012年业绩成长幅度超过30％之多，且相关的设备、材料供应链也随之成长。
台湾覆铜板生产企业2013年前三季季报出炉

刊期：2013年第06期

台湾覆铜板生产企业（台湾称：“铜箔基板厂”）——台光电、联茂及台耀前3季季报出炉。受惠于智慧型手机及平板电脑等手持式产品稳定成长，台光电前3季每股盈余为2．1元，表现最为亮眼；台耀则因伺服器及基地台等出货成长，前3季毛利率16．31％，表现最优。
生益科技前三季净利4．44亿元同比增76％

刊期：2013年第06期

生益科技三季度业绩预告，预计公司2013年前三季度归属于上市公司股东的净利润约为44400万元，比去年同期的25273万元，增加约19127万元，增幅约为76％。
近年松下电工覆铜板新品种发展与分析（下）

作者：祝大同刊期：2013年第06期

本文，在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上，对其产品作以综述与分析。
填料粒度对覆铜板导热性能影响

作者：张洪文(编译) 刊期：2013年第06期

本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。
罗杰斯推出R04700JXR系列天线级层压板

刊期：2013年第06期

罗杰斯公司先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。改良的R04700JXR系列天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的R04700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，层压板重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻3...
旺灵电路板助玉兔登月

刊期：2013年第06期

2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过...

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