杂志简介:《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准,自1997年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备
作者:钱敏; 李瑞; 何耀洪 刊期:2007年第05期
作者:祝大同; 刘天成 刊期:2007年第05期
光阴荏苒,《覆铜板资讯》不觉已届十岁。编辑部在整理十年来发表的重要文献目录(发表在本期)时,遍览总共50期,感慨万千。杂志从十年前破土出芽,成长到今天开花结果,成为我国覆铜板及其原材料、设备行业、下游业界的一份极具参考价值的文献资料,受到海内外业界关注、厚爱,成为覆铜板及相关各种信息交流、传播的重要媒体。
刊期:2007年第05期
本赞助榜所列单位,是《覆铜板资讯》创刊以来,为本刊提供办公条件和宣传赞助费的所有单位。排名以提供赞助的时间先后为序。
刊期:2007年第05期
作者:刘述峰 刊期:2007年第05期
我8月下旬去了趟越南,为了让大家可以与我一起感同身受此行,我用直白记行的方式拟了“越南行记”一丈,但因记忆和记录所限,难免有谬误,仅希望提供大家一个最直接的感觉,如有错漏,敬请原谅。
刊期:2007年第05期
本报告完成于2007年5月,应业界要求,在本刊公布。
刊期:2007年第05期
据《印制电路技术与标准通讯》报道,瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术,该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板,无需应用蚀刻工艺,对环境更加无害。它减少铜的使用量,能使用更廉价的基材,简化生产,降低生产成本50%,增加产量。
作者:危良才 刊期:2007年第05期
电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会,深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上,我国大陆及台湾地区的专家,还有日本、美国及韩国的学者的相关报告...
作者:祝大同 刊期:2007年第05期
根据Prismark公司在2007年4月公布的对世界刚性覆铜板产业的新统计,全世界在2006年世界刚性CCL业创销售额为76.5亿美元,比2005年增长了21.8%。.在世界CCL总销售额中,有75.3%来自亚洲(不含日本,为57.59亿美元)。日本占11.5%(为8.81亿美元),美国占6.7%(为5.11亿美元),欧洲占6.5%(为4.97亿美元)。
作者:贺育方 刊期:2007年第05期
随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表之新型技术使应用频率不断提高,趋于高频或超高频领域,从而促进了适于高频应用之基板材料技术的...
作者:张洪文(编译) 刊期:2007年第05期
通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。
刊期:2007年第05期
按照覆铜板行业协会的统计报告,2005~2006年覆铜板制造可比企业(两年度均有报告数据的企业)的万元主营业务收入能耗分别为0.1599和0.1151吨标煤/万元。2006年比2005年下降28.02%。
作者:赵建喜 刊期:2007年第05期
由七0四厂弋陕西华电材料科技有限公司)研究所承担研制的“HBT-200固态脉冲形成线”项目是为用户单位研制的新型储能器材。该项目利用高介电常数陶瓷聚合物复合材料作为储能介质制作脉冲形成线,具有储能密度高、无泄漏,可简化系统结构等特点。该项目的创新开发了一种介质均匀、
刊期:2007年第05期
据中国电子报报道,今年1-7月我国电子信息全行业继续保持平稳发展,总量增速小幅回升。1-7月全行业实现主营业务收入25806.4亿元,同比增长18.7%。报道对1-7月份电子信息产业经济运行特点归纳为:
刊期:2007年第05期
《覆铜板资讯》创刊十年来,在业界众多作者的关爱下,赐予了大量的技术文献,形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库,对我国覆铜板技术的未来发展,将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅,经编辑部整理,形成本文献目录。文献基本分为两大类:一类是市场分析预测文献(包括行业统计、政策研讨);一类是技术文献.技术文献又分为综述性文献...