杂志简介:《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准,自1997年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备
作者:危良才 刊期:2006年第03期
从以下各个阶段的历史事实,充分证明了二者密切的相关性。
刊期:2006年第03期
大约在上世纪末,在中国的河南省焦作地区,突然出现几家覆铜板制造厂,规模都很小,设施简陋,材料是被行业称为“垃圾料”的废半固化片。本来,这类以废半固化片为主要原材料的小工厂,早在上世纪八十年代始,无论在北方,还是覆铜板制造业发达的南方,都有所分布。大概是几年之间,焦作地区的这类覆铜板厂,迅速扩张,而且很集中,于是,焦作...
作者:祝大同 刊期:2006年第03期
根据有关机构统计,当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119.8亿美元规模,年增长率为23%。预测在2005年,IC封装用材料世界市场规模仍会有约16%的年增长率,达到约134亿美元。而Ic封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)在整个IC封装材料市场中所占比例最高,2004年达到48%,居五类主要构成IC封装的电子材...
刊期:2006年第03期
CCLA秘书处正在积极策划2006年度的行业年会。本次年会内容将以市场研讨为主。技术方面将以无铅兼容覆铜板及原材料为主。报告专家的阵容,将比去年更加强大。目前正在积极与美国IPC,全球著名大公司、国内权威机构等联络,多数已经落实。
刊期:2006年第03期
五月中旬,CCLA秘书处完成了对2005年度全国覆铜板行业的调查统计分析工作,并编制了调查统计分析报告。该报告已按“谁填报,反馈谁”的原则,发给填报了调查表的单位。
刊期:2006年第03期
本资料摘至2005年度全国覆铜板行业调查表中的科研新品成果、技改项目填报情况,汇总如下表。该表显示,在应对欧盟环保两指令和我国相应法规方面,各公司加大了新产品研发和市场开发力度,并取得了很大成绩。
作者:张家亮 刊期:2006年第03期
本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史.介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响,同时,评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。
作者:朱学文 刊期:2006年第03期
线路板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时,在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物,使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态,导致基材表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大,这样电场就变得不均匀,进而产生闪络放电。在电场和热的共...
作者:Francesca; Stem; 张洪文(编译) 刊期:2006年第03期
挠性印制电路技术发展到现在,差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路,特别是刚.挠结合型印制电路技术,为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面,解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景;还有系统...
作者:周亦然 刊期:2006年第03期
在19世纪90年代,美国因为用电本身的缺陷导致火灾,引起严重的后果,于是在1894年威廉(William H.Merrill)成立了电气防护局,这就是后来的美国国家火灾防护委员会电气局,并在当年发表了第一份检测报告。此后经过多年的发展,从当年的简单的电气扩展到安全的各个领域,截止2004年,在他们自己的官方网站上公布了最新的服务类型包括:UL(Un...
作者:杨卫国 刊期:2006年第03期
现在的FR-1覆铜板及部分CEM-1覆铜板的半固化片采用二次上胶法生产。随着市场竞争的日趋激烈,各厂纷纷进行设备改造,加长烘箱。特别是废气燃烧炉的应用,更使得上胶机的车速有了很大的提高。生产效率提高了很多。间接降低了生产成本。
作者:张盘新 刊期:2006年第03期
近期,麦可罗泰克(常州)实验室-CPCA产品服务中心为了进一步服务于客户,又增添一项对印制线路板性能和可靠性非常重要的检测项目——耐离子迁移试验(CAF)。测试设备从美国引进,董事长BOB Neves先生亲自调试和培训技术人员,有望更好地满足客户的需要。
作者:邹志量; 王洛礼; 胡伟; 赵瑾朝 刊期:2006年第03期
采用无溶剂二步法制得了双酚A型苯并噁嗪,用红外光谱和核磁氢谱对它进行了表征,并将它的初级产品和溶剂法制得的苯并噁嗪的初级产品的成环率进行了比较。
作者:危良才 刊期:2006年第03期
我国电子玻璃纤维及电子布从上世纪七十年代中期试制起,历经三十几年的发展,先后有试制起步阶段(约1974-1989年)、国外引进阶段(约1990-1994年)、扩大生产阶段(约1995-2004年)、蓬勃发展阶段(从2005年起)四个阶段。
作者:危良才 刊期:2006年第03期
年前,美国政府宣布,自2006年1月1日起至2008年12月31日止,对中国覆铜板用玻纤织物等五类玻纤制品,限量进入美国市场。2006年限量为3226.5万m^2,2007年为3710.5万m^2,2008年4341.3万m^2。