杂志简介:《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准,自1997年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备
刊期:2005年第02期
铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料,主要有电解铜箔和压延铜箔,用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上,制成刚性或挠性覆铜箔板,再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国,后来在日本得到较快的发展,到上世纪九十年代,日本铜箔无论是规模,还是技术水平,均居世界领先水...
刊期:2005年第02期
据刚刚结束的CCLA对我国2004年覆铜板的调查结果显示,2004年我国覆铜板市场容量达2.0亿平方米,产销量1.6亿平方米,销售额近140亿元(RMB)。
作者:祝大同 刊期:2005年第02期
“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家,据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家,挠性CCL厂家有8家,金属基(芯)CCL厂家有2家,CCL用材料生产厂家有9家,CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中,CCL用铜箔专业生产厂家有4家,其...
作者:王新华 刊期:2005年第02期
信息产业部经济体制改革与经济运行司3月了2004年电子信息产业经济运行统计公报,摘要如下:
刊期:2005年第02期
世界电子电路大会(ECWC)是世界电子电路行业内最重要的学术大会,每三年举行一次。WECC成员协会IPC、CPCA、TPCA、HKPCA、EIPC、IPCA、KPCA以及世界电子电路行业的专家学者等都将参加,ECWC10于2005年在美国加利福尼亚州Anaheim与IPC印制电路Expo、APEX及Designers Summit一起召开,经ECWC10项目委员会评选,我刊编委南美覆铜板厂有限公司张家亮...
作者:辜信实 刊期:2005年第02期
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高.对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策、迎接新的挑战!
作者:童枫 刊期:2005年第02期
作者:张洪文 刊期:2005年第02期
PCB上游材料玻璃纤维,2004年以来渐次调涨报价,至今涨幅已超过8成,预计将再涨3成;业界人士表示,将以逐月缓涨方式,完成3成涨幅。PCB用玻纤在8月份市价达到每公斤1.9~2美元,离上一波2000年时最高报价2.2~2.3美元相当接近。
作者:唐国坊 刊期:2005年第02期
刊期:2005年第02期
覆铜板行业市场信息交流会在沪召开;无铅化考验全球CCL业;全球对无卤化CCL认识尚未统一;IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果;中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。
作者:金荣涛 刊期:2005年第02期
随着科学技术的发展,社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说,金属箔的制造技术不外乎以下三种:压延法、湿式法和干式法。
作者:夏文梅; 昌殊 刊期:2005年第02期
溶铜是把原料铜板或铜线均布于溶铜容器内,与加入的硫酸水溶液中的硫酸和空气中的氧进行化学反应,使原料铜板或铜线溶解为硫酸铜水溶液。金属铜变为铜离子,为电解析出铜箔提供原料-铜离子。我们把这一复杂的铜氧化溶解过程称为溶铜。
作者:张洪文 刊期:2005年第02期
据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称,Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品,它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电路基树。可用于移动电话的柔性铰链、LCD连接等场合。供应的商品包括Rogers单面、铸造类产品刚/挠(R)AP200和双面层压板类产品Mitsuichemicals NEOFLEX(TM)NFX。两者均可以250mm和500mm(9.84...
作者:徐永康; 董学民 刊期:2005年第02期
本文介绍了粒度、粒度分布及其测量方面的一些概念及基础知识。
作者:张洪文 刊期:2005年第02期
2005年3月7日,IPC(美国电子制造业协会)了他一月份印制电路板调查统计商情报告。