覆铜板资讯杂志 部级期刊

海关总署批复“多层印制板用粘结片税则号”确定为70199000

刊期：2004年第04期

多层印制电路板用粘结片的进出口商品税则号，原为70199000。2003年6月12日，海关有关机构经论证将其归于39219090。

上半年电子信息产业经济运行态势良好

刊期：2004年第04期

中美签署集成电路增值税问题备忘录

刊期：2004年第04期

覆铜板行业当如何应对台韩大批进口产品的冲击

作者：刘天成 刊期：2004年第04期

6月3日、4日，由中华人民共和国商务部在成都市组织召开全国第二次进出口公平贸易工作会议。

麦可罗泰克（常州）实验室取得UL—CAP资质

刊期：2004年第04期

近日，美国UL机构在对麦可罗泰克(常州)实验室经过严格的审查后。授予了该实验室UL—CAP证书，档案号为AG353。同时，麦可罗泰克(常州)实验室也正式进入UL-CTDP的评估和目击程序。

国内外CCL及相关产业动态八则

作者：童枫 刊期：2004年第04期

覆铜板技术（连载七）

作者：辜信实 刊期：2004年第04期

如前面所介绍的那样，目前市场上充满了各式各样的覆铜板。每种覆铜板都具有其特性值。因此，用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候，应事先对相关特性的含义、有充分了解。在评判方面，应具有一定的技术水平和知识。在实际运作上，应先了

无卤化CCL开发技术的新进展——对近年相关内容的日本专利综述

作者：祝大同 刊期：2004年第04期

实现覆铜板的高阻燃化技术，越来越成为整个覆铜板新技术开发中的重要组成部分。而在这项课题的开发中的一个重要方面，是研究、选择阻燃剂。近年阻燃剂的发展趋向如何?———首先以此话题作为本文的开头。

日本覆铜板专利摘要（No．7）

作者：童枫 刊期：2004年第04期

用于埋入式电容器的新型超高介电常数聚合物复合材料

作者：苏民社 刊期：2004年第04期

和传统的独立式电容器技术相比，埋入式电容器技术可提高硅组装的效率、改善电性能、降低电子装配的成本。为满足无线电、RF(射频)便携式通讯产品的需求，将电容日器和印制线路板合为一体，而开发一种满足电子、可靠性和工艺要求的材料具有很大的挑战性。先前的εr=150的记录只是在最近才报道过。据我们所知．这是所报道过的最大K(介电常数)值的...

高性能数字系统对线路板材料的要求

作者：翁毅志 刊期：2004年第04期

对于数字系统而言，介电材料有两个重要的电性能会影响到高速数字系统的性能表现，它们分别是介电常数和介质损耗因子。

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

作者：辜信实 刊期：2004年第04期

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。

生益科技入围第18届电子信息百强

刊期：2004年第04期

电子玻纤火爆市场及发展趋势

作者：危良才 刊期：2004年第04期

全球40多个国家和地区生产电子布的情况

玻璃纤维·火山·鸟儿

刊期：2004年第04期