覆铜板资讯杂志 部级期刊

2004年主要电子信息产品市场展望（摘录）

刊期：2004年第02期

预计2003年全年信息产业增加值完成7090亿元，占国内生产总值的6％。其中电子信息产品制造业4000亿元，通讯业3090亿元。

中国人不怕“洋官司”一浅谈上海南亚应诉印度反倾销案

作者：蒋剑 刊期：2004年第02期

上海南亚成功运用WTO规则．胜利地打赢了印度“反倾销”的洋官司。这不仅仅是企业按照WTO游戏规则在世界贸易的大环境中，有效保护自身权益、捍卫行业利益的善举：而更重要的是体现了我们年轻的CCL产业从艰苦创业逐渐走向成长、成熟，开始具备在市场经济大海洋中劈波斩浪的能力。

科技文献

刊期：2004年第02期

覆铜板技术（连载五）

作者：辜信实 刊期：2004年第02期

复合基覆铜板，是指由两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此，对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板，或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等，都称复合基覆铜板。但是，在覆铜板分类中，复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

作者：祝大同 刊期：2004年第02期

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。

日本覆铜板专利摘要（No．6）

作者：童枫 刊期：2004年第02期

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

作者：娄宝兴 刊期：2004年第02期

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料，具有极低的介质损耗正切值，优异的耐湿热性能和力掌强度，是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。

欧盟（EU）WEEE／RoHS指令案概要

作者：田民波; 马鹏飞 刊期：2004年第02期

本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。

科技文献——《新材料产业》

刊期：2004年第02期

热分析技术在印刷电路基板的研发和质量控制中的应用

刊期：2004年第02期

所谓热分析技术，是表征材料的性质与温度关系的一组技术，包括差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)、热机械分析(TMA)等。它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。

电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈——珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记

作者：危良才 刊期：2004年第02期

电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会，于2003年12月2日在珠海市召开。

挠性覆铜板用铜箔

作者：辜信实 刊期：2004年第02期

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。

“上海南亚”现象及其思考

作者：刘天成 刊期：2004年第02期

“上海南亚”指我行业的上海南亚覆铜箔板有限公司。该公司2000年7月在上海南翔筹建，2001年3月投产，当年生产50万m^2环氧玻布基覆铜板，尚不引人注目。可是短短两年。到2003年，产量、销售额翻了近两翻，达到185万m^2和1．74亿元(RMB)，二期工程预计于2004年6月投产，产能将达到300万m^2玻布基和复合基覆铜板及500万m^2粘结片。