摘要：针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用ANSYS软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真.仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料.

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社