摘要：随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从 而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出.对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连 的信号完整性问題来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问題和信号完整性 问题必须引起足够的重视.基板类封装中,过孔作为信号网络不同层之间的连接通道,其设计不当 往往会造成严重的电源完整性问题和信号完整性问题.针对一种非圆形过孔应用于基板的电源完整 性和信号完整性进行了研究,并对应用背景以及使用圆形过孔对其等效进行了探讨.

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