杂志简介:《电源世界》杂志经新闻出版总署批准,自1998年创刊,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:深度报道、卷首语、市场纵横、企业之窗、产品推荐、研究与设计、应用分析、系列讲座
作者:Luke; Trowbridge 刊期:2019年第03期
您是否正在搜寻有关数字隔离器的更多信息?我们将为您提供帮助。根据TI E2ETM社区的反馈,我们搜集并整理了关于数字隔离器设计攻关的最常见问题清单。希望这份清单能为您提供隔离信号与电源的有用见解。1.基础型和增强型数字隔离器至简的区别是什么?
刊期:2019年第03期
物联网(IoT)的迅猛发展是关键的行业大趋势之一,而无线互联是IoT的重要构建块。安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、蓝牙低功耗(BLE)等各种标准协议的高性能、超低功耗无线互联方案,并支持各种定制协议和专有协议的开发和应用,以满足不同的IoT互联需求。重点应用市场包括工业IoT、车联网(V2X)、移动医疗和便携式设备...
刊期:2019年第03期
2019年11月1日-4日深圳中国电源学会第二十三届学术年会(CPSSC’2019)将于2019年11月1日-4日在深圳召开。会议旨在促进电源界海内外华人学者的学术交流,促进产、学、研的合作,促进中国电源产业的技术创新和技术进步。会议将通过大会报告、专题讲座、技术报告、工业报告、墙报交流、现场展览等形式对电源各个领域的新理论、新技术、新成果及新工...
刊期:2019年第03期
电源在调节、传输和功耗等各个方面都成为日益重要的话题。人们期望产品功能日趋多样、性能更强大、更智能、外观更加酷炫,业界看到了关注电源相关问题的重要意义。展望2019年,三大广泛的问题最受关注,即:密度、EMI和隔离(信号和电源)。实现更高的密度:将更多电源管理放入更小的空间由于IC光刻工艺和每个功能运行功率的大幅缩减,使得芯片上可集...
刊期:2019年第03期
随着电动自行车和电动摩托车越来越受欢迎,消费者对电池组的续航能力也提出了更高的要求。延长电池组的续航时间可让车辆行驶更远里程而无需频繁充电。可以通过以下两种方法来提高锂离子(Li-ion)电池组的续航能力:增大电池总容量或提高能效。增大电池总容量意味着要使用更多或性能更佳的电池单元,这会显著增加电池组的总体成本。
刊期:2019年第03期
2019年5月6日,北京讯——德州仪器(TI)近日推出了经过全面测试的电池管理和牵引逆变器系统参考设计,以及具有先进监控和保护功能的新型模拟电路,有助于减少二氧化碳排放,并使混合动力电动汽车和电动汽车(HEV/EV)能够续航更久时间。加快上市时间,同时实现更准确的电池监控德州仪器新型电池管理系统(BMS)参考设计——可扩展至6串至96 串的电池监控...
刊期:2019年第03期
6月4日至6日,台达携全新产品打造的方案,以'新改变新旅程'为主题,盛装亮相第十三届(2019)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛。台达以科技实践绿色能源,将藉由此次展会的亮点——全新一代应用于工商业分布式系统的M70A组串式逆变器,专为DC1500V大型电站打造的,拥有99.2%最高转换效率的M125HV组串式逆变器,助力光伏平价上网。
刊期:2019年第03期
作为智能手机和汽车电子的主要供应商,意法半导体为这两个交叉的重要市场提供了更便利和更安全的技术支持。中国,2019年5月30日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布加入全球车联联盟(CCC)。
刊期:2019年第03期
2019年5月30日—推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),今日宣布加入联合国(UN)全球契约(Global Compact),这是世界上最大的自愿企业责任倡议,共有135个国家的9,000多个商业和非商业参与者。联合国全球契约于2000年启动,指引和支持全球商界以负责任的企业实践行动推进联合国的目标和价值观。
刊期:2019年第03期
先进的制造园区,将加速从Si(硅)向SiC(碳化硅)的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求此次产能扩大,将带来SiC(碳化硅)晶圆制造产能的30倍增长和SiC(碳化硅)材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长5年的投资,充分利用现有的建筑设施North Fab,并整新200mm设备,建造采用最先进技术的满足汽车认证的生产工厂。
刊期:2019年第03期
中国上海,2019年5月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社('东芝')今日宣布,其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证,分别为DIP4封装系列'TLP3556A'、'TLP3558A'和'TLP241A';DIP6封装系列'TLP3543A'、'TLP3545A'和'TLP3546A'以及DIP8封装系列'TLP3547'、'TLP3548'和'TLP3549'等。
刊期:2019年第03期
2019年6月20日-安森美半导体公司(纳斯达克上市代号:ON)('安森美半导体')于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对Quantenna Communications,Inc.(纳斯达克上市代号:QTNA)('Quantenna')的收购,以每股24.50美元全现金交易。
刊期:2019年第03期
加利福尼亚州圣克拉拉(2019年5月31日)——基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)近日宣布,NXP将以17.6亿美元的全现金资产交易,收购Marvell的Wi-Fi连接业务,并已达成最终协议。此次收购包括Marvell的Wi-Fi、蓝牙技术组合和相关资产。
刊期:2019年第03期
6月24日,'合作融合共赢-2019年沈台职业教育研讨会'在沈阳职业技术学院举办。台达-中达电通股份有限公司董事总经理游文人博士出席发表演讲,并代表台达集团与沈阳职业技术学院签署了合作备忘录,双方将围绕新的信息化创新大楼共建、设备购置、建立复合式人才培训中心题目展开下一步的合作。
刊期:2019年第03期
2019年5月15日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––Cree, Inc.(Nasdaq:CREE)宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成为大众汽车集团(Volkswagen Group)FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC(碳化硅)独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作,比以往更为快速地实施技术创新,并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目...