摘要：随着IGBT模块功率等级的提高，芯片的功率密度和工作结温大幅提升，导致器件长期可靠性受热应力的影响越来越大。本文以3300V／3000A规格压接式IGBT模块为例，对压接式IGBT模块热性能进行研究：分析了模块的传热模型并利用ANSYS对模块结构进行迭代仿真，发现模块双面散热存在不对称性；同时分析了模块结构对热阻的影响，并针对电极铜块面积、电极铜块厚度及钼片厚度等结构参数提出了优化方案，可为器件的结构优化设计提供参考。

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