电工材料杂志 部级期刊

不同混粉设备对AgNi（10）触头材料金相组织的影响

作者：覃向忠; 黄锡文 刊期：2005年第02期

对应用于银基触头材料研究生产领域的几种主要混粉机的工作原理及优缺点进行分析,并对这几种混粉设备所制备的 AgNi(10)粉的金相组织进行了对比.

“2004中国机械工业科学技术奖”评选揭晓

作者：健闻 刊期：2005年第02期

由中国机械工业联合会和中国机械工程学会联合组织的备受行业关注的2004年度“中国机械工业科学技术奖”评审工作已于2004年底结束，共有232项创新成果分享了这一殊荣。其中一等奖15项、二等奖81项、三等奖136项。上海电器科学研究所(集团)有限公司的“CS型粉末银氧化锡电触头材料”、湖南大学的“液体金属与合金的固体雾化过程原理研究”、

添加剂对AgSnO2复合粉末烧结体组织的影响

作者：倪孟良; 凌国平; 刘远廷 刊期：2005年第02期

采用化学镀方法制备含微量添加剂 CuO、 Bi2 O3的 AgSnO2复合粉末,用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌.研究了微量添加剂 CuO、 Bi2 O3对 AgSnO2烧结性能和组织的影响.结果表明:不含添加剂的 AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂 CuO、 Bi2 O3有利于 AgSnO2烧结致密化, C...

AgSnO2触头材料在直流灯负载下的电侵蚀特点

作者：李恒; 侯月宾 刊期：2005年第02期

通过模拟实验机对直流灯负载下汽车继电器用银氧化锡 (AgSnO2)系列触头材料进行电性能实验.观察了不同成分、不同工艺的银氧化锡触头材料的电侵蚀情况,总结分析了它们在实验中表现出的电侵蚀特点.指出了影响银氧化锡触头材料电性能的主要因素.

资料信息

刊期：2005年第02期

高强高导弥散强化铜材料增强相的选择

作者：孟飞; 裴燕斌; 果世驹 刊期：2005年第02期

弥散强化铜材料增强相的选用原则及复合材料组织特点和演变规律对弥散强化铜材料的制备有重要的指导意义.本文重点介绍了增强相选取的指导理论原则以及各种常见增强相的应用情况.也介绍了弥散强化铜材料的组织结构特点和强化工艺步骤.

氧化物弥散强化铜合金的研究与应用

作者：陆艳杰; 康志君; 崔舜 刊期：2005年第02期

简要概述了氧化物弥散强化铜合金的发展状况、制备方法、组织和性能特点以及应用前景.

热处理对Fe-Co合金磁性能的影响

作者：胡权霞; 孙光飞; 陈菊芳; 陈其军; 陈颖 刊期：2005年第02期

研究了退火冷却速度、退火温度、保温时间和磁场对 Fe-Co合金磁性能的影响,并分析了产生影响的机理.结果表明,退火冷却速度对磁性能影响很大,最佳的冷却速度是 200℃ /h.随着退火温度的上升和保温时间的延长,晶粒长大, Fe-Co合金的软磁性能得到改善.磁场热处理可提高合金的最大磁导率,降低矫顽力,改善 Fe-Co合金的软磁性能.

球磨工艺对MgNi非晶相形成效率的影响

作者：成钢; 顾正飞; 周怀营; 王仲民; 成均 刊期：2005年第02期

用机械合金化和 X射线衍射研究了 MgNi非晶相的形成效率与机械球磨工艺参数的依赖关系.结果表明,球磨转速对 MgNi非晶相的形成效率具有十分重要的影响.室温下,转速为 400 r/min,球料比为 40∶ 1时,形成单一非晶相的球磨时间约为 30h.随着球料比的减小,非晶相的形成效率单调下降,而球径配比的适度变化对非晶相的形成影响不大.

高起点创新新型基地——荆门与中科院联烟

作者：健闻 刊期：2005年第02期

2005年1月12日．湖北金力源电工材料有限公司在中科院金属研究所王亚平研究员的亲自指导下生产出了第一对铜铬25电触头。这是自去年7月荆门高新区牵手中科院后，院企联姻结出的第一枚果实，标志着铜铬触头材料生产线的试车成功。铜铬25是中科院研发的在国际上处于领先水平的新型电触头材料，也是国家“十五”863计划重点项目之一。

福达又获殊荣——被认定为“温州市‘五个一批’重点骨干企业”和“温州市成长型中小企业”

作者：周元双 刊期：2005年第02期

为进一步做好重点骨干企业的培育工作，加快工业经济结构调整和产业升级步伐，大力培育新兴产业，温州市人民政府日前公布了“‘五个一批’重点骨干企业”名单和“成长型中小企业”名单，福达合金材料股份有限公司名列其中。福达公司依靠多年来的不断创新，发展迅速，2004年销售额达2．7亿元，连续5年处于国内行业领先位置。2005年预计销售额将...

引线框架用高强高导铜合金材料

作者：于朝清 刊期：2005年第02期

高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础.铜合金材料具有优良的导电导热性能 ,而且价格相对低廉 ,在集成电路封装领域应用广泛.在不过分降低其导电导热性能的前提下 ,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能 ,以满足集成电路封装技术发展的需要.本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景.

AgSnO2电触头材料检测技术现状分析

作者：陈京生; 王学林; 谢忠光 刊期：2005年第02期

介绍了我国银氧化锡 (AgSnO2)电触头材料的检测分析方法,并与国外检测技术进行了对比分析.指出了我国在 AgSnO2检测技术领域存在的主要问题.

电接触与电接触材料（一）

作者：堵永国; 张为军; 胡君遂 刊期：2005年第02期

随着各类弱电、强电相关电子、电气技术的不断发展,与之相应的电接触技术及电接触材料近年来取得了长足的进步.电接触涉及电气工程及材料科学与工程两大学科,电、热、力及环境气氛与电接触材料的交互作用极为复杂.为了对电接触理论及电接触材料有进一步的了解,对电接触理论和电接触材料进行了系统的总结.本文是电接触与电接触材料系列论文的第一...

CCCME在滇召开应对欧盟RoHS和WEEE指令研讨会

刊期：2005年第02期

2005年4月17-19日中国机电产品进出口商会(CCCME)在云南昆明召开应对欧盟关于《在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)和《废旧电子电气设备指令》(WEEE指令)研讨会。中国机电产品进出口商会姚文萍副会长到会并讲话，指出欧盟RoHS和WEEE指令的实施，是社会技术进步的体现，是人类与自然和谐共存的必然要求；