摘要：尽管Intel新推出的LGA775封装P4在频率上又提供了一定的发展空间，但发热量和散热能力没有明显改善．更高频的CPU时散热器的要求也进一步提高。富士康CMI-7751L散热嚣便是为了眸决LGA775处理器的要求而推出的产品。
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