摘要：针对战斗部侵彻混凝土过程中引信内部电子元器件随弹运动承受高冲击容易发生失效的问题,采用泡沫铝材料减小引信内部电路板承受冲击的性能;通过对引信内部结构建模,建立了添加不同厚度泡沫铝垫片的弹引连接模型,利用Ls-dyna数值仿真软件对整体侵彻过程进行仿真得到电路板的加速度曲线,分析研究不同泡沫铝垫片厚度对内部电路板缓冲防护的影响;仿真结果表明:用泡沫铝材料作为缓冲垫片可降低引信内部电路板承受的冲击过载,提高电路板的抗冲击能力,起缓冲作用,但是仅通过增加泡沫铝厚度的方式对提高缓冲效果的影响不大。

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