摘要：微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量，本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特点，本文建立了BP神经网络，确定神经网络的各结构参数，建立了引线键合模型。通过对模型预测结果进行验证，表明所建模型具有较高的精度，能够准确地反映焊接质量综合指标的变化趋势。

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