摘要：<正>据市场调研公司VLSI Research InC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千个晶圆片)。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
热门期刊服务
影响因子：--
期刊级别：部级期刊
发行周期：双月刊
