摘要：<正> 皇家飞利浦电子公司推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(100%sn)取代,以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化

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