摘要：球栅阵列封装（BGA）综合性能好,广泛应用于表面贴装。采用电子散斑干涉（ESPI）离面位移光路,在简单机械加载情况下,对板级组装BGA器件的离面位移进行测量,比较了完好BGA、焊球分层BGA与焊球脱落BGA器件的测量结果。发现焊球有缺陷样品的条纹形状与完好样品相比有明显的差别,ESPI条纹在失效焊点附近发生突变。通过计算ESPI的位移测量值后,可判断BGA焊点的失效位置。结合有限元（FEM）模拟,对位移异常的BGA焊点进行分析。通过将计算结果与ESPI的位移测量值比较,可判断BGA焊点的失效模式。

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