首页 期刊 安全与电磁兼容 2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射 【正文】

2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射

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摘要:针对带有任意方向印制线的印制电路板(PCB),提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普通的全波仿真方法快17倍。关键词:印制电路板;辐射抗扰度;SPICE视点:入射波SPICE模型的建立方法现在分析印制电路板(PCB)和电缆抗扰度(RI)的仿真方法主要有两种:一是全波仿真,这种方法较为精确,但计算时间长;二是采用现成的电路仿真软件分析PCB的RI。SPICE是分析PCB最常见的仿真软件之一,

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