摘要：分析了光纤环圈绕制方法、封装工艺和环圈结构对陀螺漂移的影响;提出采用四级对称绕法、选用适合的封装材料和工艺、提高绕纤质量等方案减小陀螺的温度漂移,并通过实验进行验证。
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