首页 期刊 智能机器人 《交流伺服控制系统》系列讲座(五)第5讲交流伺服系统的全数字硬件化过程的相关问题 【正文】

《交流伺服控制系统》系列讲座(五)第5讲交流伺服系统的全数字硬件化过程的相关问题

作者:刘亚静; 范瑜 北京交通大学电气工程学院
交流伺服控制系统   交流伺服系统   全数字化   硬件   讲座  

摘要:交流伺服系统目前正向全数字化、微型化和智能化的方向发展,然而通过分析目前较为常用的伺服控制器可以发现,通常采用DSP/MCU+ASIC/FPGA方案来实现电机伺服控制。在此种方案中,ASIC/FPGA通常被用作接口和粘合逻辑,如通讯接口、码盘接口,PWM信号接口等,此种方案与MCU/DSP方案并无本质区别,仍用DSP/MCU来实现整个电机伺服控制算法。

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